用于MCU/MPU、EPROM、EEPROM、FALSH、NORFlash、Nand Flash等各类SOP封装（如SOP150 SM D8）的卷装IC烧录。
特点：
1、可实现自动放料——烧录——标记——封装——卷料，全程无人化，1人可操作多台机器，效率是人工烧录的数十倍。
2、直接可同时烧录两卷相同或不同的IC，产量可达1200PCS/H。
3、可利用客户现有烧录器，根据客户要求来开发机器。
4、无料、烧录NG自动停机报警，可杜绝人工漏烧的品质问题。
5、能对IC程序时行标记。
6、重新封装撒开的PVC膜，不需要增加耗材，且能直接上贴片机。
7、可根据客户要求度身定做。