SE4400 热传导粘合剂 两组份；半流动性 较长的适用期；快速加热固化；自粘合

SE4400 热传导粘合剂 粘结混合电路或微处理器与散热器 自动或手工点胶

SE4486 CV 热传导粘合剂 粘合电源供应器元件，油墨打印机压头；粘结ICs与散热器自动或手工点胶

SE4486 CV 热传导粘合剂 流动性；单组份湿气固化粘合剂 可流动并具有良好的热传导性，精炼型
(D4-D10 < 0.002)；快速表干

热传导材料
长期、可靠保护敏感电路及元器件，在当今众多灵敏的电子产品应用中变得越来越重要。随着处理功率的增加及趋向于更小、更高密度电子模块的趋势，对于热控制的需要也不断增加，道康宁的热传导材料系列产品提供了优异的热控制选择。在大的温度及湿度范围内，热传导硅酮可作为传热媒介、耐用的介电绝缘材料，抵受环境污染、及应力震动的消除。除了可在广泛的操作条件下保持其物理及电气性能外，硅酮还可抵受臭氧及紫外线的裂解，并具有良好的化学稳定性。道康宁控制材料系列包括：粘合剂、灌封胶、复合物及凝胶。良好的热传导性能取决于于产生热的器件和传导媒介间的良好介面。硅酮具有低表面张力的特性，能湿润大部分表面，以降低基材和材料间的接触热阻。热传导粘合剂
道康宁提供多种腐蚀性、热传导硅酮粘合剂，是用于固定混合集成电路基材、功率半导体元器件与散热器的理想材料。另外还可用于其它需兼顾柔软性及热传导性的粘结作业中流动性产品同时也是需要改善散热的变压器、电源供应器、线圈、继电器等其它电子元器件的理想灌封材料。热导粘合剂可湿气固化或加热固化成耐用、相对低应力的弹性体。单组份室温固化型材料不会产生腐蚀性的副产品，并可提供多种粘度。室温固化型热传导粘合剂可提供包含精炼型及UL-列表的产品。