一、箱体结构

1、内箱尺寸：300(W)×200(H)×120(D)宽*高*深mm；

2、外箱尺寸：以实物为准；

3、控制器位于机台下方，门由右至左开启；

4、内材质为耐高温砖组成；

5、外材质为SECC钢板,粉体烤漆，厚1.5mm；

6、保温材质为进口岩绵，保温效果好；

7、防密之迫紧材质为耐高石绵板；

8、附活动脚及固脚，可任意推动，固定位置；

二.温控系统

1、解析精度±1℃;

2、箱内分布均匀度±4℃;

3、温度范围:RT～1200℃；

4、升温时间:常温?100℃约12分钟;

5、加热器：发热材质为高温硅碳棒；

6、温度控制为PID微电脑数显温控仪，可自动演算，PV/SV同时显示，按键设定，可设定常温到最高温度之间的任意温度值；

7、定时器设定：A、9.99秒－999时（可选择设定小时、分钟、秒）

B、温到计时，时间到切断加热电流；

8、感温入力CA（K）型；

9、输出为4-24V；

10、电流控制器为SCR 可控硅；

11、加热方式: 

A、热幅射对流;

B、三面装有高温硅碳棒；切换方便简单（左、右、下方）