返修

返修厂家

厂商 :上海美弘电子科技有限公司

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商品详情描述
产品说明:●热风头和贴装头一体化设计,自动焊接和自动贴装功能,可记忆20组工作位置,精度可达0.02mm; ●XY轴步进马达驱动,摇杆操作,接近目的点可小步距微动,具记忆功能,可存储20组数据; ●彩色光学视觉系统,具分光、放大和微调功能,含色差分辩装置,自动对焦、软件操作功能,30倍光学变焦,可返修大BGA尺寸70mm×70mm; ●触摸屏人机界面,PLC控制,可同时显示温度设定曲线和五条测温曲线; ●彩色液晶监视器; ●吸嘴可自动识别吸料和贴装高度,压力可控制在微小范围; ●外接氮气,可进行氮气保护焊接和拆焊; ●内置真空泵,Φ角度360°旋转,精密微调贴装吸嘴; ●BGA焊接区支撑框架,可微调支撑高度以限制焊接区局部下沉; ●8段升(降)温 +8段恒温控制,可储存20组温度设定,联接电脑,可海量存储,在触摸屏上即可进行曲线分析,具电脑通讯功能,配送通讯软件; ●上下共三个温区独立加热,加热温度和时间全部在触摸屏上显示,可返修CGA; ●上下热风头在工作区内可任意位置移动,适合BGA在PCB上不同位置可靠返修; ●气源失压保护功能; ●大型IR底部预热,使整张PCB均温,防止变形,保证焊接效果,发热板可单独控制发热; ●多种尺寸钛合金热风喷嘴,易于更换,可360°任意角度定位。
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