应用：

     随着微电子技术的飞速发展,印制电路板制造向多层化,积层化,功能化和集成化方向迅速的发展.为解决垂直镀铜不能完成的高技术,尖端电镀要求,比如高纵横比,深盲孔电镀,PCB水平脉冲电镀铜相应问世.JHD生产的高纯度,低杂质氧化铜粉,既能及时补充镀液铜离子,又保证镀液纯度,保持产品质量的稳定性.

特性：

    有毒,具刺激性,相对密度(水=1):6.32(粉末)不溶于水,溶于稀酸.

产品优势介绍：

   1.先进的生产工艺决定了产品具有铜含量高,不含水分,有机杂质,氯化物含量低,金属杂质离子含量低,批次稳定性强等特点.

   2.独特的干燥工艺,使得产品结晶细腻,溶解速度快,且溶解过程中不产生气泡.

   3.在工艺应用上,可以直接用于生产中铜盐的补充,不需要进行除杂处理,是水平电镀铜工艺节省成本和品质稳定的有力保证.

相对分子量(Molecular weight)：79.54

CAS No：1317-38-0

外观(Appearance)：黑褐色粉末Blackish brown powder

包装(Packaging)：25公斤/桶

主要技术指标(Technical specification):