◆电镀、PCB板用超纯水设备新工艺一


原水(设有压力保护)→增压泵(一用一备)→砂过滤器→炭过滤器→软化器(根据地区不合选用)→紧密过滤器(或称保安过滤器)→两头水箱→RO前水泵→紧
密过滤器(或称保安过滤器)→RO高压泵→RO反渗透系统→RO水箱→RO水增压泵→混床→终端紧密过滤→设备用水（水质可以超纯水器达到16MΩ.cm
以上即0.06μs/㎝以下,25℃）

◆电镀、PCB板用超纯水设备新工艺二


原水(设有压力保护)→增压泵(一用一备)→砂滤器→炭滤器→软化器(根据地区不合选用)→紧密过滤器(或称保安过滤器)→两头水箱→RO前水泵→紧
密过滤器(或称保安过滤器)→RO高压泵→RO反渗透系统→RO水箱→RO水增压泵→普通混床→抛光混床→终端紧密过滤→设备用水（水质可以达到
18MΩ.cm以上即0.056μs/㎝以下,25℃）

◆电镀、PCB板用超纯水设备新工艺三


原水(设有压力保护)→增压泵(一用一备)→砂滤器→炭滤器→软化器(根据地区不合选用)→紧密过滤器(或称保安过滤器)→两头水箱→RO前水泵→紧
密过滤器(或称保安过滤器)→RO高压泵→RO反渗透系统→RO水箱→RO水增压泵→EDI电去离子(又称填充床电渗析EDI/CDI)主机→终端紧密过
滤→UV紫外线杀菌→设备用水（水质可以达到16MΩ.cm以上即0.062μs/㎝以下,25℃）

◆电镀、PCB板用超纯水设备新工艺四


原水(设有压力保护)→增压泵(一用一备)→砂滤器→炭滤器→软化器(根据地区不合选用)→紧密过滤器(或称保安过滤器)→两头水箱→RO前水泵→紧
密过滤器(或称保安过滤器)→RO高压泵→RO反渗透系统→RO水箱→RO水增压泵→EDI电去离子(又称填充床电渗析EDI/CDI)主机→去离子水
(指除去了呈离子方式杂质后的纯水)箱→去离子水(指除去了呈离子方式杂质后的纯水)泵→抛光混床→超纯水终端紧密过滤→UV紫外线杀菌→设备用水（水质
可以达到18MΩ.cm以上即0.055μs/㎝以下,25℃）

◆电镀、PCB板用超纯水设备新工艺五


原水(设有压力保护)→增压泵(一用一备)→砂滤器→炭滤器→软化器(根据地区不合选用)→紧密过滤器(或称保安过滤器)→两头水箱→一级RO高压泵
→深圳超纯水设备一级RO反渗透系统→RO水箱→二级RO高压泵→二级RO水箱→增压泵→EDI(CEDI)电去离子(又称填充床电渗析EDI/CDI)
水主机→去离子水(指除去了呈离子方式杂质后的纯水)箱→去离子水(指除去了呈离子方式杂质后的纯水)泵→抛光混床→终端紧密过滤→UV紫外线杀菌→设备
用水（水质可以达到18MΩ.cm以上即0.055μs/㎝以下,25℃)