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散热膏分为有机硅和不含硅型，本品以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物，具有不干、不凝固、不熔化，无毒、无味，保证电子或电气设备的工作稳定性，并延长其使用寿命。
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型号
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外观
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锥放度
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使用温度
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用途和特征
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BG1013
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白色
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310~340
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~15~150
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适用于CPU散热器的润滑与防护，具有低摩擦、低力矩启动，降噪音效果优异。
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BG1015B
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白色
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310~340
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~30~180
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BG1016
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浅黄色
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310~340
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~15~150
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BG1016B
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浅黄色
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310~340
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~20~180
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性能特点
◆使用寿命极长,降噪音效果优异
◆抗氧化变黑性能优异力
◆抗磨性能好,铜片、换向器磨损小
◆润滑性、粘附性优良,具有比较低的低温启动转矩和运转转矩,
◆极佳的防锈性,换向器、电刷针摩损小
◆与大多数塑胶材料相容
推荐应用
各类风扇(微型、电脑风扇)电机轴承,如滚动、滑动轴承及滑动面的润滑
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型号
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外观
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锥入度
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导热系数（F/m）≥
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介电常数（W/MK）≥
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使用温度
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用途和特征
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BG701
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白色
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265~295
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2.0
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4.1
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~40~180
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主要运用于电子无器件的热传导媒介，具有不固化、高导热、低热阻
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BG702
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白色
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310~340
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3.8
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4.1
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~40~250
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BG703
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灰色
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310~340
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4.0
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4.1
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~40~200
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性能特点：
1. 绝缘,防水,防潮,防震
2. 无毒、无腐蚀性、无味、不蒸发、不硬化和不熔解。
3. 高导热、低热阻
推荐应用：电子元器件（如电子芯片,散热器,发热体）的热传递介质可提高其工作效率。如大功率晶体管（特别是塑封管）、可控硅元件、二极管与基材（铝、铜板）接触的缝隙处的传热介质、整流器、散热器和电器的导热绝缘材料。
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