苏州供应LASCAN 3D  锡膏测厚仪（SPI)
                                                   
•一键运行自动跑位
•自动聚焦的抗变形能力
•自动寻找锡膏边界的抗偏移能力
•精良的制造工艺具备抗震动能力
•超大视场的Mark点位移补偿能力
•顶级的软硬件设计质量可靠
•全面而强大的SPC功能
•广泛的适应性及完善的售后服务
设备特点
1.可编程测量的3D锡膏厚度测试仪
2.在不同测试点自动聚焦，克服板变形造成的误差
3.测量方式：
A.全自动程序化测量方式(一键完成)
B.自动走位半自动测量方式
C.手动测量方式
4.3D模拟图功能——锡膏真实形貌的再现
5.优异的重复测量精度
6.SPC新增加锡膏印刷面积覆盖率及锡膏体积百分率管控
7.6 SIGMA自动判异功能——使您的操作员具备实时判别锡膏印刷过程品质的能力
a.任意点超过规格线
b.任意点超过控制线
c.3点中有2点超过2Sigma
d.连续15点在1Sigma之内
e.连续9点在中线的一边
f.连续6点递增或递减
g.5点中有4点超过1Sigma
h.连续14点交替上下
i.连续8点超过1Sigma
j.13点中有12点在中线一边
南杰星（苏州）实业有限公司
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