塑料电镀加工的活化工艺用工业蒸馏水
活化液中含有具有催化活性的金属离子,如银、钯、铂、金等的化合物,常用的是银和钯。两步法活化液组成:PdCl2·2H2O0.1～0.3g/L、SnCl2·2H2O10～20g/L、HCl(ρ=1.18)150～250mL/L,30～40℃,1～3min。
2.1　敏化、活化两步法的机理
2.1.1　敏化的机理
塑料基体在敏化液中浸渍后用工业蒸馏水清洗,由于敏化液pH<7,故发生Sn2 的水解[3]:
SnCl2 H2OSn(OH)Cl H Cl-
SnCl2 2H2OSn(OH)2 2H 2Cl-
液膜中的SnCl2-4也发生水解:
SnCl2-4 H2OSn(OH)Cl H 3Cl-SnCl2-4 2H2OSn(OH)2 2H 4Cl-
其中,Sn(OH)Cl与Sn(OH)2结合,生成微溶于
水的凝胶状物Sn2(OH)3Cl:
Sn(OH)Cl Sn(OH)2Sn2(OH)3Cl
这种微溶物沉积在基体表面上形成一层薄膜,其厚度为几到几百纳米。
2.1.2　活化的机理
活化的实质是具有还原性的Sn2 将贵金属离子还原为金属微粒,这些粒子沉积在具有活性的基体表面上。其反应如下:
2Ag Sn2 Sn4 2Ag
Pd2 Sn2 Sn4 Pd
活化后的基体可直接进行化学镀。
T.N.Khoperia等[4]通过放射性同位素分析和X射线光电子光谱(XPS),研究了非金属化学镀前的敏化、活化机理得出结论:SnCl2溶液中的敏化处理增强了Pd2 的吸附能力,敏化、活化后的Sn2 和Pd2 离子仍然停留在基体表面,于是部分未被还原的被次磷酸钠所还原。经敏化、活化处理后,基体表面的Pd2 多于Sn2 。
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