半导体侧面泵浦激光打标机使用国际上最先进的激光技术，用波长808nm半导体激光二极管泵浦Nd:YAG介质，使介质产生大量的反转粒子，在Q开关的作用下形成波长为1064nm的巨脉冲激光输出，电光转换效率高。此种激光器体积小，是传统灯泵浦激光器的四分之一。
  机型特点
     在机器结构上进行了较大的改进：光学系统采用全密封结构、具有光路预览和焦点指示功能、外形更美观、操作更方便；该机器配备最新的外置水冷系统，运行噪音极低，温度调节精度高，为机器长时间运作提供了可靠的保障。DP系列某些机型也可用于配合生产流水线及自动化生产线的设备。

可标记金属及多种非金属。适合应用于一些要求更精细、精度更高、打深度的加工场合。

行业应用
     广泛应用于电子元器件、集成电路（IC）、电工电器、手机通讯、五金制品、工具配件、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建材、食品及药品包装、PVC管材、医疗器械等行业。