产品特点：

1. 座头采用手动翻盖结构，操作灵敏。

2. 座头顶盖的芯片压块采用人性化结构，下压力度平稳，保证IC的压力均匀，不偏移。

3. 探针的爪头凸起能有效刺破锡球的氧化层，接触性能稳定, 保护锡球外形。

4. 理性化的定位槽、导向孔可以确定IC定位精确。 

5. 特殊IC载板结构，保护探针不受外力损坏。

6. 探针：进口探针，铍铜镀硬金、铑。寿命5-8万次以上，圆融达。

7.维修成本低：方便更换探针，成本低效率高。

8.高强度耐高温绝缘材料：330度。 

9.成熟加工精度范围：跳距pitch=0.38mm。

10.交货周期：最快三天内交货。

 

产品的用途：

1、来料检测：IC的品质光凭肉眼是看不出来的，必须通过加电检测，用常用的方法检测IC的电流、电压、电感、电阻、电容也不能完全判断IC的好坏；用IC测试治具，通过跑程序，模拟测试IC的各项功能，能够判断IC的好坏。

2、返修检测：机板出了问题，倒底是主板有问题，还是IC有问题呢？不好判断！有了IC测试治具什么都好说，把拆下的IC放到治具内就能排除是否IC方面的原因；

3、IC分检；返修的IC，在拆下的过程有可能损坏，用IC测试治具可以将坏的IC分检出来，可以节省很多人力、物力，从而减小各项成本。拿BGA封装的IC来说，如果IC没有分检，坏的IC贴上经过FCT测试检查出来后，把IC拆下来，要烘烤、清洗，很麻烦，还有可能损坏主板。用IC治具检测就不会出现上述问题。