迈瑞十二温区回流焊技术参数：

1)加热部分
—增压式强制热风系统,直联高温马达驱动,变频调整风速

—12个加温区,24个加热模块(上12个/下12个),独立温控及开关

—炉膛自动打开方式:方便炉膛内部维护清洁

—温度控制范围:室温-320℃

—温度控制精度:±1℃(静态)

—基板横向温度偏差: ±1℃

—温度各项性能指标符合IPC行业标准

2）冷却部分
—增压式强制冷却(双冷却区)

—外置3匹工业冷水机制冷

—冷水温度可调,冷却区温度显示

3）控制部分
—PC+PLC控制系统,Windows操作界面,

中英文繁简体在线自由切换, LCD显示器

— 分段式加热功能

— 热风马达异常警报

— 温度曲线分析，存储，调用功能

热冲击度可控

4）传动部分
—链条及W560mm网带同步传输(标准)

—传送速度:0.35M-1.5M/Min,精度±2mm/min

—传送高度及方向:900±20mm, 左至右(标准)

—PCB宽度:min50mm～max400mm

—基板元件高度:上层Max30mm,下层Max20mm

—电动/手动导轨调宽

—两段式双面导轨(导轨:特殊铝合金材质,超硬处理,以减少磨损和变形)

—紧急手动传输装置

5）保护系统
—温度超差、传送速度超差、掉板警报

—内置电脑及传输UPS

—链条自动润滑功能

—电脑自我诊断

—操作员密码管理,操作记录

—延时关机功能

6）助焊剂回收装置
7）机器规格
—机身尺寸: L6200*W1350*H1450mm 
—电源: AC 3Ф 5W 380V 50/60HZ

—启动功率:40KW(分段启动) 

—正常运行功率: 10KW