在信息化时代，随着电子产品更新换代速度不断加快以及国外新技术产品层出不穷，对现有流行产品进行技术解析、技术跟进、技术壁垒突破以及竞争性分析也显得尤为重要，在这一形势下，PCB抄板应运而生。

PCB抄板也常被称为电路板抄板、PCB克隆、电路板克隆、PCB逆向设计等等，它是指在已经有电子产品实物的前提下，利用各种反向研究手段反推出产品PCB文件，电路原理图等全套技术资料，然后利用这些资料对产品技术原理进行完整解析和应用研究，并通过制板打样、电路板焊接、组装等工序来实现电子产品仿制克隆的过程。

兰松科技PCB抄板团队在多年的闭门研究中，对几乎所有电子产品PCB电路板均有涉及，尤其对各种高精密特殊电路板以及各种多层PCB有多年抄板经验，对含有激光孔、盲孔、埋孔的复杂PCB板结构及走线规则的理解更胜人一筹。

借助先进扫描工艺技术、最新抄板软件以及国内经验最为丰富的资深技术团队，兰松科技长期提供各种单层、双层、多层PCB电路板抄板，各种盲埋孔板、激光盲孔板、超高频板、陶瓷板PCB抄板，元件密集、遍布微带线等长线、高频处理要求苛刻以及电磁兼容控制严格的通讯主板抄板服务，客户只需提供一套完整的样板或样机，兰松科技承诺将一次性抄板、改板、调试、仿真、测试、打样成功，抄板准确率保证100%，抄板精度达到1mil。

在抄板周期上兰松科技始终坚持最大化为客户节省成本的原则。

此外，针对某些客户对样板的改板需求，兰松科技提供准确、高效的PCB改板服务，可根据客户需要调整板内元器件位置、内部线路走向或者予以重新布线，以解决原始PCB设计中的一些缺陷和不足，使其更好的满足客户在项目开发或产品参考设计中个性化需求。

联系人：彭先生

Mob：15919450818

Tel：0755-29528886

QQ：1669647513

抄板能力：

项 目

PCB抄板能力

精 度

最高层数

不限

最大板厚

6 mm

±0.05 mm(2 mil)

最大尺寸

640 mm ×480 mm

±0.1 mm(4 mil)

最小线宽

硬板 0.01 mm(0.4 mil)/柔性板 0.005 mm(0.2 mil)

±0.01 mm(0.4 mil)

最小线隙

硬板 0.01 mm(0.4 mil)/柔性板 0.005 mm(0.2 mil)

±0.01 mm(0.4 mil)

最小机械通孔

硬板 0.15 mm(6 mil) / 柔性板 0.1 mm(4 mil)

±0.01 mm(0.4 mil)

最小机械埋孔

硬板 0.15 mm(6 mil) / 柔性板 0.1 mm(4 mil)

±0.01 mm(0.4 mil)

最小激光盲孔

硬板 0.1 mm(4 mil) / 柔性板 0.1 mm(4 mil)

±0.01 mm(0.4 mil)

最小激光埋孔

硬板 0.1 mm(4 mil) / 柔性板 0.1 mm(4 mil)

±0.01 mm(0.4 mil)

盲孔种类

1阶、2阶、3阶、4阶激光盲孔

埋孔种类

> 20 类

多层板铜厚测量

±1.7 um(0.05 oZ)

多层板层间厚测量

±5 um(0.2 mil)

阻抗测算

5 ～ 150 Ω

±0.5Ω

电阻阻值测量

0.000001Ω ～ 20 MΩ

±5%

电容容值测量

0.001pF ～ 100F

±5%

电感量测量

0.001nH ～ 10H

±5%

磁珠等效阻值测量

10Ω ～ 2000 Ω (100MHz)

±10%

晶体频率测量

1KHz ～ 200MHz

±1%

稳压二极管测量

0.5V ～ 56V

±0.01V