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更快速、更高品质。提升生产性能。
吸取/贴片监视 对应
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不断完善的KE系列产品。
从而实现灵活的高速高品质电动化生产线构架。
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芯片元件
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20,900CPH 芯片(激光识别／最佳条件)
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17,100CPH 芯片(激光识别／依据IPC9850)
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IC元件
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9,470CPH(图像识别／使用MNVC)
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0402(英制01005)芯片～74mm方形元件、或50×150mm
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KE-3020V
激光贴装头×1个(6吸嘴)+高分辨率视觉贴装头×1个(1吸嘴)
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KE-3020VR
激光贴装头×1个(6吸嘴)+带FMLA的IC贴片头1个(1吸嘴)
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采用电动式双轨供料器，最多可装载160种元件。
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标配中装有MNVC
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高速连续图像识别
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托盘高速供应元件(选项)
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对应长尺寸基板(选项)
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对应PoP实装(选项)
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基板尺寸
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M型基板(330mm×250mm)
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○
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L型基板(410mm×360mm)
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○
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L-Wide型基板(510×360mm)*1
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○
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XL型基板(610mm×560mm)
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○
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长尺寸基板(L型基板规格)*2
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800×360mm
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长尺寸基板
(L-Wide型基板规格)*2
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1,010×360mm
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长尺寸基板
(XL型基板规格)*2
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1,210×560mm
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元件高度
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12mm规格
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○
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20mm规格
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○
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25mm规格
(XL型基板规格)
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○
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元件尺寸
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激光识别
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0402(英制01005)芯片～33.5mm方形元件
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图像识别
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标准摄像机
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3mm～74mm方形元件、或50×150mm
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高分辩率摄像机
(均为选购件)
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1.0mm×0.5mm*3～48mm方形元件、或24×72mm
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元件贴装速度
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芯片元件
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最佳条件
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20,900CPH
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IPC9850
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17,100CPH
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IC元件*4
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 9,470CPH *5
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元件贴装精度
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激光识别
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±0.05mm(Cpk≧1)
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图像识别
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±0.03mm(MNVC±0.04mm)
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元件贴装种类
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最多160种
(换算成8mm带 (使用电动式双轨带式供料器时))*6
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*4
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实际工效：IC元件的贴装速度是在M尺寸基板上整面贴装36个QFP(100针以上)或BGA(256球以上)时的换算值。
(CPH=平均1小时的贴装元件数量)
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*5
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使用MNVC、全吸嘴同时吸取时的换算值。KE-3020V/KE-3020VR标配中装有MNVC。
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