CXG716产品特征:
导热性能优异,具有极佳的导热性(导热系数大于1.2),耐温性较好,广泛用于LED、投光灯等灯饰的导热。
CXG726产品特征:
导热硅胶,导热系数大于2.0,具有更优的粘接性和导热性。
用途:广泛用于电子、电器、元器件的散热、填充或涂覆,以导出元器件产生的热量,如“CPU与散热器填隙;大功率三极管、可控硅元件、二极管与基材(铝、铜)接触的缝隙处的填充;视机功放管及散热片之间半导体制冷”等,降低发热元件的工作温度。
技术参数
项目 |
CXG716 |
CXG726 |
外观 |
白色膏状物 |
灰色膏状物 |
针入度(1/10mm,25℃) |
260~300 |
260~300 |
比重(g/cm3) |
2.0~2.3 |
2.5~3.0 |
油离度(% 200℃,8h) |
≤2.0 |
≤0.1 |
挥发份(% 200℃,8h) |
≤2.0 |
≤0.1 |
击穿电压强度(kv/mm) |
≥10 |
≥10 |
体积电阻(Ω.cm) |
4×1014 |
4×1014 |
导热系数(w/m.k) |
≥1.2 |
≥2.0 |
包装规格 |
100克/支,1公斤/罐 |
100克/支,1公斤/罐 |