? 印刷滚动性及落锡性好。
? 连续印刷时其粘度变化极小,钢网的可操作寿命长。
? 印刷后数小时仍保持原来的形状,基本没塌落,贴片元件不会产生偏移。
? 具有极佳的焊接性能,可在不同部位表现湿润性。
? 可适应不同档次焊接设备的要求。
? 焊接残留物极少,具有高绝缘阻抗,不腐蚀PCB,达到免洗要求。
产品型号 |
8008- 965 |
8008- 965UA |
8008- 965S8 |
8008- 965T |
8008- 965D |
8008A- 990 |
8008A- 990UA |
8008A- 990S8 |
8008A- 990T |
8008A- 990D |
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合金熔点 |
SnAg3.0Cu0.5 |
SnAg0.3Cu0.7 |
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焊剂含量 |
10.8% |
11.5% |
11.5% |
11.0% |
13% |
10.8% |
11.5% |
11.5% |
11.0% |
13.0% |
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卤素含量 |
<500ppm |
<500ppm |
<500ppm |
<500ppm |
<500ppm |
<500ppm |
<500ppm |
<500ppm |
<500ppm |
<500ppm |
||||
绝缘电阻 |
>1.0E+8 |
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电迁移 |
通过 |
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铜镜实验 |
通过 |
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粘度 |
180±30 |
180±30 |
180±30 |
180±30 |
150±30 |
180±30 |
150±30 |
180±30 |
180±30 |
150±30 |
||||
扩展率 |
>90% |
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冷坍塌 |
<0.2mm |
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热坍塌 |
<0.2mm |
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锡球实验 |
1级 |
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润湿实验 |
1-2级 |
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操作时间 |
12H |
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特点用途 |
8008-965, 8008A-990属于通用型,润湿、残留、抗热塌、印刷等综合性能最佳 |
8008-965UA、8008A-990UA具有强爬锡能力,应对QFN、裸铜板、镀镍等难焊部件以及针对超大、超细焊盘 |
8008-965S8、
8008A-990S8
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8008-965T、8008A-990T属于无卤通用型,润湿、残留、抗热塌、印刷等综合性能好 |
8008-965D、8008A-990D属于针筒点涂用 |
推荐温度曲线
Description:
Preheating: 25℃~150℃,1~3℃/sec
Soaking: 140℃~190℃,60~120sec
Reflow: >220℃,30~90sec
Peak Temp.: 230~250℃
Cooling: 2~4℃/sec