CHE58-1是铁粉低氢型药皮的低碳钢焊条，交直流两用，可进行全位置焊接。其特点是药皮含有铁粉，焊缝熔敷系数较大，可减少焊接层数。
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适用于中碳钢、部分低合金钢结构和相应级别的压力容器及承压管道的焊接，如16MnR、09Mn2Si等。
熔敷金属化学成分（%）
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元 素
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C
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Mn*
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Si
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S
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P
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Cr*
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Ni*
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Mo*
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V*
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标准值
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≤0.12
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≤1.60
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≤0.75
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≤0.035
≤0.020**
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≤0.040
≤0.030**
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≤0.20
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≤0.30
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≤0.30
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≤0.08
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注：1. *元素总量≤1.75%。
2. **元素含量为JB/T4747所要求。
熔敷金属力学性能（焊态）
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试验项目
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抗拉强度
Rm/ MPa
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屈服强度
ReL/ MPa
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伸长率
A / %
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－30℃ 冲击吸收功
AKV/ J
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标准值
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≥490
490~590*
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≥400
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≥22
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≥27
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注：*数值为JB/T4747所要求。
X射线探伤：Ⅰ级。
药皮含水量或熔敷金属扩散氢含量：≤0.30%或≤4.0mL/prefix = st1 ns = "urn:schemas-microsoft-com:office:smarttags" 100g（甘油法）。
参考电流（DC+或AC）
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焊条直径 / mm
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3.2
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4.0
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5.0
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焊接电流 / A
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110~140
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150~190
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200~240
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注意事项：
1. 焊前焊条须经350℃烘焙1小时，随烘随用。
2. 焊前必须对焊件清除铁锈、油污、水分等杂质。
3. 焊接时须用短弧操作，以窄道焊为宜。
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