主要特点：

l 提供RS232通讯接口，更直观的监视程序的运行状态。

l 炉子内胆采用加厚（与普通回流焊相比）8K镜面不锈钢材料，利用反射原理使炉内温度更均匀。

l 全封闭式设计，内置高效保温材料并有高效密封条，保温效果好，耐热耐腐蚀，易于清洁，有效 降低功耗，节省电能。                                                                                                                                                                                                                    

l 专门排风通道，控制废气排放，绿色环保（可选配废气过滤装置）。        

l 加热管有效加热长度达420mm。                                     

l 采用抽屉式PCB板放置架，推拉平稳，大面积的放置空间，适合不同尺寸和形状的PCB板的放置。 

l 可完成CHIP，SOP，QFP，BGA等所有封装形式PCB板焊接。 

l 可完成胶固化、PCB板老化、维修等多种工作。 

l 开机即可立即投入生产。 

l 工作效率高，一台焊机加一台手印台八小时可生产100片以上（每片100个元件），小尺寸的PCB可达数千片。                                               

l 体积小重量轻，可放在办公台面上用，操作简单易学。启动总功率只有4.8kw，在设备运行稳定后只有1.5kw，单相220V照明电源，使用方便。

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l 焊接过程可视化，是科研教学的最佳选择；                                                               

l 机器外形采用人性化设计，控制仪表盘采用斜面设计，更适合观察和操作。温控仪表采用国外知名品牌ENVADA专门为我公司设计的多段控制仪表，该仪表能够完美的描绘焊锡膏的温度曲线。

l 独特的热风循环风道设计，使炉膛内的温度更均匀，从而焊接效果更好。

l 独特的冷却风道设计，使冷却速度达到焊接曲线的冷却要求（一般下降1～3度/秒），在机器后部有专门的废气排放接口。

技术参数：

运输方式：  抽屉式                              

PCB承载：  耐高温透光托盘

产品允许高度：  70±5mm

有效工作台面积：400×300mm

控制系统

控制方式：      PID+计算机控制

通讯方式：     RS232

加热系统

温区数目：    单区多温段控制                    

控温段数： 1～128段，可根据实际需要选择设定                                  

控温方式： 微电脑自动控温，SSR无触点输出                                          

控温范围： Max350℃，耐高温，适合高温焊料焊接

加热方式： 红外线＋热风对流方式

温度曲线： 可设定1～8条温度曲线，每条曲线用16段控制

控温精度： ±1℃

炉胆材料： 采用8K镜面不锈钢材料

加热管长度： 420mm

冷却系统

冷却方式： 内置压缩机式冷风冷却

温度下降斜率： 1～4℃/sec

冷却风道： 独立的排风风道，标配外置排风接口

整机规格

机体尺寸： 700X520X385mm

额定电压： AC单相，220V，50Hz

额定功率： 4.8kw

平均功率： 1.5kw

重量： 50kg

其它配置

外部抽风口直径： 90mm