导热胶展示图

    导热胶是由压克力聚合物填充导热陶瓷粉末，与有机硅胶粘剂复合而成。具有高导热和绝缘的特性，并具有柔软性、压缩性、服帖性、强粘性。适应温度范围大，可填补不平整的表面，能紧密牢固地贴合热源器件和散热片，将热量快速传导出去。

    导热胶贴在IC 散热片固定的领域是最有效方法，专业用于粘接散热片和芯片的双面贴， LED使用更为便捷，把LED与散热铝之间贴上导热双面胶，在用一点力按即可；导热效果比一般的导热胶效果显著。

导热胶材料特性
１兼具高导热与绝缘的材料，使用容易。为操作于不平整表面机构间组装最理想之材料。
２所使用的聚合物能使本款产品具有优良的柔软性、服贴性、自粘性及高压缩比，尤其自粘性部分，可使产线之组装更加容易。
３适应之工作环境温度范围大，能有效克服各种恶劣的机构环境，可填补不平整表面，并将电子元件上之热源全面性导出，即使是密闭空间也无须变更任何机构即可使用。
４可同时有效解决客户关于导热、绝缘与缓冲等问题，并已通过各种有害物质管制之检验，是客户在相关电子产品应用上最佳的选择。

导热胶技术参数： 
颜色：白色 
基材：玻纤布 
玻纤布厚度：0.2MM 
总厚度：0.35MM 
导热系数：1.0W/m.k 
热阻抗：0.35℃in2/w 
粘接强度：7N/cm 
击穿电压：3.5Kv/mm 
体积电阻：3*1013ohm/cm 
使用温度范围：-20~160℃
贮存期：24月