有机硅体系的导热灌封胶是软质弹性的，环氧灌封胶绝大部分是硬质刚性的，极少部分的是柔性或弹性的。 　　                                                                                                                      

 1. 导热灌封硅橡胶： 　　

导热灌封胶是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。是在普通灌封硅胶或粘接用硅胶基础上添加导热物而成的，一般优良的生产厂家做出来的产品：在固化反应中不会产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件导热、绝缘、防水及阻燃，其阻燃性要达到UL94-V0级。要符合欧盟ROHS指令要求。主要应用领域是电子、电器元器件及电器组件的灌封，也有用于类似温度传感器灌封等场合。 　　

最常见的导热灌封硅胶是双组份（A、B组份）构成的，其中包括加成型或缩合型两类硅橡胶，加成型的可以深层灌封并且固化过程中没有低分子物质的产生，收缩率极低，对元件或灌封腔体壁的附着良好结合。缩合型的收缩率较高对腔体元器件的附着力较低。 　　

单组分导热灌封硅橡胶也包括缩合型的和加成型的两种，缩合型的一般对基材的附着力很好但只适合浅层灌封，单组分导热硅橡胶一般需要低温（冰箱保存），灌封以后需要加温固化。 　　

导热灌封硅橡胶依据添加不同的导热物可以得到不同的导热系数，普通的可以达到0.3-0.8，高导热率的可以达到4.0以上。一般生产厂家都可以根据需要专门调配。 　　

2. 导热灌封环氧胶： 　　

最常见的是双组分的，也有单组分加温固化的。导热灌封环氧胶里面又细分若干品种，其中包括普通导热的，高导热的，耐高温的等，不同的导热灌封环氧胶对不同的腔体附着力的差异很大。导热率也相差很大，一般厂家可以根据需要专门定制。 

 

 

问：去年用环氧树脂灌的驱动电源，今年好多出了问题，不知道为什么？

答：环氧树脂灌封后很硬，电源工作时会发热，环氧树脂跟电子元件的膨胀系数不一样，这样就会损伤电子元器件，建议改用导热灌封硅胶，它是弹性体，而且便于修理。

问：为什么要灌封导热硅胶呢？

答：导热硅胶具有导热、绝缘、避震、防水、耐高低温耐侯性作用，能有效地保护电器长期正常工作。 这样就会损伤电子元器件，建议改用导热灌封硅胶，它是弹性体，而且便于修理。