导热矽胶布/矽胶片(硅胶玻璃纤维布)
一、特点与性能
1、良好的热传导性与绝缘性。
2、绝缘、减震、抗冲击,工作温、湿度范围广(-40℃~+200℃)。
3、任意冲压,任意裁剪做成特殊样式的发热产品的绝缘导热垫片。
4、广泛用于电子元件的辅助散热,如:RDRAMTM、CDROM、金属底架、各种音频功放模块、大功率可控硅模块、
一体化整流模块、电器、表面散热、绝缘等物品。
二、主要性能:
序号
(No.)
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测试方法
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检验项目
(Items)
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技术要求
(Technique Request)
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1
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目测
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外观
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灰色
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2
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ASTM D297
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比重
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1.8
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3
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ASTM D2240
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邵氏硬度/A
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70
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4
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ASTM D374
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厚度/mm
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0.23/0.3/0.45
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5
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ASTM D412
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抗拉强度 Kgf/cm2
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> 180
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6
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ASTM D149
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耐电压 KV/mm
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> 3
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7
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EN 344
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耐温范围 ℃
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-40℃~+200℃
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8
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ASTM D5470
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导热系数W/m.k
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1.0
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9
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UL-94
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阻燃性
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V-O
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三、基本尺寸:
50M*300mm*厚度 /卷
注:
1、本文所载是我公司认为可靠的资料,该产品说明中的数据都为非标准值。记载的内容,产品性能改良, 产品规格等在没有预
告的情况下可能会有所变更。
2、在使用时,一定要先进行测试,确认适合您使用目的产品。