触摸按键产品:可靠的性能
-
适用于复杂的应用环境
内置 LDO
内置基线更新算法
单个按键检测
超强硬件灵敏度自适应能力
内置8*8LED驱动器
ESD测试:接触式8kV,非接触式16kV
EFT 测试:4kV
触摸按键产品:有力的产能保证
-
BYD自行完成设计、晶圆测试、成品测试等环节,形成完整产业链;
晶圆代工厂为TSMC,BYD与其长期战略合作,在产能及工艺可靠性有保障,产能>10kk/M;
封装代工厂为大陆最大的封装厂长电,产能>10KK/M;
BF6922C / BF6923C 自容式触摸屏控制IC,采用自电容技术 支持两点手势动作
产品特点:
1、 分别支持最大3.5" 、最大4.3" 触控面板 2、内置FLASH 、MCU
3、 精准定位,支持两点手势 4、 超强抗RF干扰能力
5、优异防水、防静电特性 6、 高信噪比:50:1 ,确保良好体现效果
7、内置LDO,增强电源抑制比 8、 环境自适应校正
9、 内置MCU,Flash 10、支持IIC,UART接口
11、 23/30通道 12、 自带空闲模式、休眠模式,实现低功耗
13、支持多种sensor结构 (GLASS/ FILM)
产品应用:Mobile/Portable Device
BF6931A /BF6932A 互容式触摸屏控制IC,分别支持四点和十点手势动作
产品特点:
1.工作电压: 2.6V~5.5V,
2.适合各种应用
3. 支持IIC,UART接口
4. 自带空闲模式、休眠模式,实现低功耗
产品应用:Mobile / Portable Device,Feature Phone、Smart Phone,Tablet computer
BF6933A/ BF6935A 互容式触摸屏控制IC,支持十点手势动作
产品特点:
1.工作电压: 2.7V~5.5V,
2.适合各种应用
3. 支持IIC,UART接口
4. 自带空闲模式、休眠模式,实现低功耗
产品应用:MID/Tablet computer
2、概述
BF6913AX 是基于11/23 个电容检测通道的芯片,它可以用来检测近距离感应或者触摸。
其内置MCU,可灵活配置;通过配置可实现按键、滚轮、滑条等多种应用。
11/23 个按键都能独立的运行,并且每个按键都能通过对相应的特殊功能寄存器写命令
来调节灵敏度。
BF6913AX 通过IIC 与主机进行通信。
BF6913AX 包含一个主频为24MHZ 的单片机内核和一些其他外围设备;
1、特性
● 工作电压:2.3~5.5V
● 工作温度:-40℃~+125℃
● 储存温度:-50℃~+150℃
● 16K FLASH
● 256(内部)+512(外部)字节SRAM
● 内置两路RC 振荡电路(1MHZ 与32768HZ)
● DW8051 内核,基于标准8051 指令流水线结
构的8 位单片机
● 工作频率:24M,一个指令周期包括四个系统
时钟周期
● 最大封装支持23 个电容按键输入,所有按键
输入口可以复用为IO
● 25 个双向输入/输出口,其中6 路I/O 支持
40mA 灌电流。
● 两路可单独配置的16 位PWM
● 2 个16 位定时器,具有溢出中断,其中定时器
1 时钟使用内部RC 时钟(32768HZ)时钟
● 2 个外部中断,每路中断都可设置为高电平、
上升沿、低电平和下降沿触发
● 一键唤醒模式,可以通过所有按键中的任意一
个来唤醒
● 低电压检测中断,下降沿3.5V 产生中断,上
升沿3.7V 产生中断
● 支持空闲模式,唤醒时间17.5ms ~ 2.25s
● 睡眠模式可通过外部中断0/1 以及IIC 从机中
断唤醒
● 最大封装支持8 路8 位AD 检测(SOP28),
与电容按键输入口复用
● IIC 硬件单主机,通信速率可选
● IIC 硬件主从机通信模式,可选择作为主机或
者从机。如设置为主机,功能与单主机相同;
如作为从机,可支持标准模式100K 或快速模
式400K
● 两级中断优先级可选
● 中断源
——电容按键中断(与一键唤醒中断源复
用)
——外部中断0,1
——Timer0,Timer1
——IIC 单主机(IICM)通信中断,与升
压/降压中断复用
——IIC 主从机(IICMS)通信中断
——ADC 检测中断
——看门狗(WDT)中断
● 支持掉电复位,掉电电压2.1V/2.5V/3V 可选
● 看门狗定时器,溢出时间17.5ms ~ 2.25s
● 各按键的灵敏度可独立控制,配置灵活
● 封装型号: SOP16/ SOP28
触摸按键产品:可靠的性能
-
适用于复杂的应用环境
内置 LDO
内置基线更新算法
单个按键检测
超强硬件灵敏度自适应能力
内置8*8LED驱动器
ESD测试:接触式8kV,非接触式16kV
EFT 测试:4kV
触摸按键产品:有力的产能保证
-
BYD自行完成设计、晶圆测试、成品测试等环节,形成完整产业链;
晶圆代工厂为TSMC,BYD与其长期战略合作,在产能及工艺可靠性有保障,产能>10kk/M;
封装代工厂为大陆最大的封装厂长电,产能>10KK/M;