激光经过聚焦后照射到材料上，使被切割材料温度急速升高，然后使之熔化或气化。随着激光与被切割材料的相对运动，在切割材料上形成切缝从而达到切割的目的。在切割晶圆时通常选择紫外激光作为切割光源，与YAG激光和CO2激光通过热效应来切割不同，紫外激光直接破坏被加工材料的化学键，从而达到切割目的，这是一个

‘冷”过程，热影响区域小；另外紫外激光的波长短、能力集中且切割宽度小，因此在精密切割和微加工领域具有广泛的应用。在实际应用中激光切割晶圆有两种，一是划片切割，即切割深度只需硅片厚度的1/3-1/4，由于应力作用只需稍加外力，晶圆就可以很容易地沿切缝裂开；二是穿透切割，要求将晶圆切穿并分离。晶圆切割首先是晶圆黏片，它是在晶圆背面上黏性薄膜并用钢制框架支撑，然后进行切割.激光切割原理