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设备品牌型号
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三星CP40CV,CP45FV,CP50M,CP60HP,CP45FV-NEO,SM320,SM321参数
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三星CP40LV
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MODEL型号
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CP40L
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CP40LV
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CP40L+
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贴装头
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3个
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对中方式
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线列式激光(激光头)
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线列式激光，视像系统(固定相机)
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线列式激光(激光头)
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基板尺寸
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Min:50*50*0.5(mm)-Max:460*400*4.0(mm),可调：0.28-4.2t
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Max: 460*400*4.2mm; Min: 50*30*0.38mm(L*W*T);
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贴装速度
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CHIP
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0.22秒/CHIP(激光对中）
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0.22秒/CHIP
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0.19秒/CHIP
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QFP
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0.85秒/QFP（线列CCD）
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0.85秒/QFP（线列CCD）1.3秒/QFP(视像对中）
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0.75秒/QFP, Fix camera 1.6秒/QFP
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喂料器数量
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104个（8mm带式喂料器）
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运输方向
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左-右（可选:右-左）
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贴装精度
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CHIP
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±0.1mm
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±0.1mm
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±0.1mm
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QFP
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±0.05mm（0.5mm间距）
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±0.05mm（0.5mm间距）±0.03mm(0.03mm间距）：可选
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±0.05mm
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原件适用范围
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Min:1005-Max:□32*32mm
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激光对中：同左表
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Min:1005（0603可选）Max:23*23mm
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视像对中：Max:□42*42（0.5mm间距）
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可选：□32*32mm（0.3mm间距）
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BGA:□42*42mm（1.0mm间距）
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电源需求
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AC100，110，200，220，240V （50/60HZ) 2.6KW(Max)
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面积/尺寸
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约2.6㎡
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1,660(L)*1,540(W)*1,350(H)mm
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净重
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约1100KG
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1,150KG
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喂料器种类
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8mm,12mm,16mm,24mm,32mm,44mm,56mm带式喂料器、层叠式式喂料器(托盘)、互动式喂料器(震动)、20动多盘式喂料器(IC柜)
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耗气量
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150NI/Min
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三星CP50M
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1. 具有爪式异性吸嘴的多功能贴装头，2个非接触式激光对中贴装头
2. 元件识别范围：0603-55mmIC，75*15mm连接器
3. 最佳产能7000CPH
4. 紧凑的结构设计，占地面积2.6平米
5. 最大可贴PCB尺寸：L460mm*W400mm
6. 可装8mm喂料器104个
7. 功能强大的WINDOWS系统操作环境
8. PCB后固定方式
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三星CP45FV
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MODEL型号
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CP45F/CP45FV
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贴装头
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6个贴装头
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伺服系统
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伺服马达驱动X、Y轴- Z轴移动驱动系统
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对中方式
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CP45F
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飞行系统
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CP45FV
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全视觉(Fly Vision+Stage Vision)
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基板尺寸
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标 准 50×30×0.38mm～460×400×4.2mm 选项(CP45-L NEO) 50×100×0.38mm～510×460×4.3mm
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贴装速度
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CHIP
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0.178秒/片 IPC9580 14900CPH(1608)
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QFP
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0.75秒/片(飞行对中) 1.6秒/片(固定视觉系统)
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喂料器数量
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带式喂料器(104个可选)
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运输方向
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左-右（可选:右-左）
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贴装精度
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CHIP
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0603(0201)Chip ±0.08mm 1005Chip
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QFP
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±0.1mm QFP ±0.04mm
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原件范围
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飞行相机 1005(0402)～□22mm IC,0603(0201)～□12mm (选项)
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标准固定相机(FOV35) ～□32mm IC(Lead Pitch:0.4mm)
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特殊固定相机(FOV20) ～□17mm IC(Lead Pitch:0.3mm)
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特殊固定相机(FOV45) ～□42mm IC(Lead Pitch:0.5mm)
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最小.Lead Pitch(QFP) 0.3mm(with FOV20 Vision)
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最小.Ball Pitch(BGA) 0.5mm(with FOV20 Vision)
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部品最高 15mm(9mm:with flying vision)
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电源需求
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AC220V～240V(50/60 Hz,3Phase) RMS 2.6kVA(max:6kVA)
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面积/尺寸
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(mm)(x*y*h) 1650×1540×1420
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净重
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大约1380kg
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喂料器种类
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8mm,12mm,16mm,24mm,32mm,44mm,56mm带式飞达、托盘、震动飞达、20动多盘式IC柜
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耗气量
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5kg/cm?,160Nl/min
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三星CP45FV-NEO
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项 目
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CP45F/FV NEO
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视别方法
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全视觉(Fly Vision+Stage Vision)
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贴装速度
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Chip
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最高速度
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0.178sec/chip
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IPC9580
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14900CPH(1608)
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IC
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飞行相机
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0.75sec/QFP64
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固定相机
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1.6sec/QFP256
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贴装精度
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0603(0201)Chip
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±0.08mm
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1005Chip~
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±0.1mm
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QFP
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±0.04mm
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元件尺寸
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飞行相机
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1005(0402)～□22mm IC,0603(0201)～□12mm (选项)
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标准固定相机(FOV35)
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～□32mm IC(Lead Pitch:0.4mm)
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特殊固定相机(FOV20)
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～□17mm IC(Lead Pitch:0.3mm)
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特殊固定相机(FOV45)
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～□42mm IC(Lead Pitch:0.5mm)
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最小.Lead Pitch(QFP)
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0.3mm(with FOV20 Vision)
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最小.Ball Pitch(BGA)
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0.5mm(with FOV20 Vision)
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部品最高
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15mm(9mm:with flying vision)
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PCB板尺寸
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460X400X4.2~50X30X0.38 / 510X460X4.2~50X100X0.38(CP45-L NEO)
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三星SM310
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型号
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SM310
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元件识别方式
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Full vision (Line scan optical)
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贴装效率
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线性光学扫描LSO
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CHIP 1608 30000 CPH (IPC9850)
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CHIP 1005 29500 CPH (IPC9850)
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CHIP 0603 29500 CPH (IPC9850)
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SOP 20000 CPH (IPC9850)
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贴装精度
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CHIP
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±50?@3σ/CHIP
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元件间最小间距
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0.1mm(0603)/0.15mm(1005)
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元器件可贴装范围
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元件范围
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0603～□24mmCHIP,QFP,BGA(0402 Option)
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最小引脚间距/QFP,最小球距/BGA
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0.65mm(QFP)/1.0mm(BGA)
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元件高度
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H8mm(Line scan camera standard)
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PCB板尺寸
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最小尺寸
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50L*40W
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最大尺寸
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510L*420W(单轨道)
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510L*220W(双轨道)
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510L*500W(单轨道，可选)
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PCB厚度
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0.38mm-4.2mm
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安装喂料器数量
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120ea/112ea(docking cart)
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消耗气压及电源
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电源
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AC220/220/240V(50/60HZ,3 PHASE)RMS 3.4kva(MAX.8.9KVA)
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空气气压
|
5kg/㎡,260 NI/MIN
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机器重量
|
2.200KG
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机器尺寸大小
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1797(L)*1870(D)*1527(H)
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三星SM320
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型号
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SM320
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元件识别方式
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FLYING VISION +STAGE VISION
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贴装效率
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飞行相机识别系统
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CHIP 1608 18500 CPH (IPC9850)
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SOP 15000 CPH (IPC9850)
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QFP 5500 CPH (IPC9850)
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固定相机视觉系统
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1.4 SEC/QFP208(TRAY SUPPLY STANDARD)
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贴装精度
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CHIP/QFP
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±50?@3σ/CHIP,±30?@3σ/QFP
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元器件可贴装范围
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FLYING VISION
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1005～□22mmIC（Option:0603～□12mmIC/0402～□7mmIC）
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贴装尺寸
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Standard stage vision(FOV 35)
|
～□32mmIC(Pitch 0.4mmQFP/0.75mmBGA/～□55mm(MFOV))
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Standard stage vision(FOV 45)
|
～□42mmIC(Pitch 0.5mmQFP/1.0mmBGA/～□55mm(MFOV))
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Standard stage vision(FOV 20)
|
～□17mmIC(Pitch 0.3mmQFP/0.5mmBGA)
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Min.lead pitch (QFP)
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FOV10
|
0.3mm(QFP)/0.65mm(BGA)
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Min.Ball pitch (BGA)
|
FOV15
|
0.5mm(QFP)/0.75mm(BGA)
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FOV25
|
0.5mm(QFP)/0.75mm(BGA)
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Max.Height
|
H12mm(Flying camera standard)
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H15mm(Flying camera standard)
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PCB板尺寸
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最小尺寸
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50（L）*40(W)
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最大尺寸
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460（L）*400(W)/Option:510*460,640*510
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PCB板厚度
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0.38mm-4.2mm
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安装喂料器数量
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120ea/112ea(docking cart)
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消耗气压及电源
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电源
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AC220/220/240V(50/60HZ,3 PHASE)(Option:340/380/415V)
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空气气压
|
5kg/㎡,260 NI/MIN
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机器重量
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1800KG
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机器尺寸大小
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1650 L*1680 D*1530 H
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三星SM321
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项 目
|
SM321
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贴装速度
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CPH(IPC9850)
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1608CHIP: 21K CPH(IPC)
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1005CHIP: 20K CPH(IPC)
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SOP16: 15K CPH(IPC)/供料器
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QFP100: 5.5K CPH(IPC)/托盘
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贴装精度
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CHIP
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±50? (0402@3σ)
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QFP
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±30? (QFP168@3σ)
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贴装范围
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标准配置
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1005 ~ □22mm IC (CSP 0.75) (飞行视袈)
|
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~ □32mm IC (0.4P)
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~ □55mm IC (0.65P / MFOV) (固定视袈)
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选件
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0402 ~ □7mm IC (CSP 0.65)
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0603 ~ □12mm IC (CSP 0.75) (飞行视袈)
|
|
~ □17mm IC (0.3P)
|
|
~ □42mm IC (0.5P)
|
|
~ 72mm connector (0.65P/ MFOV) (固定视袈)
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最大高度
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H15mm (固定视袈)
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窄间距贴装
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0402 Chip : P 0.10mm 0603 Chip : P 0.15mm
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供料器数量
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Max. 120 EA
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贴装尺寸
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标准
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460 x 400 x 4.2 ~ 50 x 40 x 0.38 (重量3 kg)
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选件
|
510 x 460 x 4.2 ~
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特殊定制
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610 x 510 x 4.2 ~
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外形尺寸(mm)
|
L1, 650 x D1, 680 x H1, 530
|
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重量(kg)
|
1,800 kg
|
|
能耗
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耗电量
|
3 phase
|
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AC 200/208/220/240/380/415
|
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4.7 kVA (Rating 3 kVA)
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耗气量
|
50/60 Hz
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三星SM421
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型号
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SM421
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对中方式
|
飞行视觉+固定视觉
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轴的数量
|
6轴*1台架
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贴装速度
|
飞行视觉
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CHIP 1608
|
21000 CPH(IPC9850)
|
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SOP
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15000 CPH(IPC9850)
|
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QFP
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5500 CPH(IPC9850)
|
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固定视觉
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1.4SEC/QFP 208盘料为准
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贴装精度
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CHIP/QFP
|
±50/CHIP,±30/QFP
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贴装范围
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飞行视觉
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0603～□22mmIC,选件0402～□44mm
|
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～□32mmIC(0.3mm间距)QFP/0.5mm（BGA/）～□55mm MFOV
|
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～□42mmIC(0.4mm间距)QFP/1.0mm（BGA/）～□55mm MFOV
|
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最大高度
|
H=12mm(标准飞行相机)
|
|
H=15mm(标准固定相机)
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PCB板尺寸
|
最小
|
50L*40W
|
|
最大
|
460L*400W/选件：510L*460W，610L*510W
|
|
|
PCB厚度
|
0.38-4.2
|
|
喂料器数量
|
120ea/112ea(喂料器交换车)
|
|
能耗
|
耗电量
|
AC220/208/220/240/380/415V(50/60 HZ,3 PHASE)
|
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耗气量
|
5-7kg/㎡,260 NI/MIN
|
|
重量
|
1800KG
|
|
外形尺寸（MM）
|
1650 L*1680 D*1530 H
|
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三星SM411
|
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型号
|
SM411
|
|
对中方式
|
飞行视觉
|
|
轴的数量
|
6轴*2台架
|
|
贴装速度
|
飞行视觉
|
CHIP 1608
|
42000 CPH(IPC9850)
|
|
SOP
|
30000 CPH(IPC9850)
|
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贴装精度
|
CHIP/QFP
|
±50?@μ+3μ/chip
|
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贴装范围
|
飞行视觉
|
0603～□14mmCHIP
|
|
QFP(Lead pitch 0.5mm)
|
|
BGA(Lead pitch 0.65mm)
|
|
标准固定视觉（FOV35）
|
|
|
标准固定视觉（FOV45）
|
|
|
|
最大高度
|
H-12mm
|
|
PCB板尺寸
|
最小
|
50L*40W
|
|
最大
|
单轨道
|
510L*460W，
|
|
610L*460W 选件
|
|
双轨道
|
510L*250W
|
|
610L*250W
|
|
PCB厚度
|
0.38-4.2
|
|
喂料器数量
|
120ea/112ea(喂料器交换车)
|
|
能耗
|
耗电量
|
AC220/208/220/240/380/415V(50/60 HZ,3 PHASE)
|
|
|
MAX.5.0KVA
|
|
耗气量
|
0.5-0.7MPA(5.1-7.1KG/CM2)
|
|
|
|
300N/MIN
|
|
重量
|
1820KG
|
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外形尺寸（mm）
|
1650 L*1690 D*1535H
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