主要功能：绝缘、散热、填充、减震

1、用于电子电器产品的控制主板，电机内、外部的垫板和脚垫，电子电器、汽车机械、电脑主机、笔记本电脑、DVD、VCD及任何需要填充以及散热模组的材料。

　　2、TFT-LCD 笔记本电脑，电脑主机

　　3、功率器件（电源供应、计算机、电信），车用电子模块（发动机擦试器）电源模块、大功率电源，计算器应用（CPU，GPU，USICS，硬驱动器）以及任何需要填充散热的地方

　　4、用于电子产品，电子设备的发热功率器件（集成电路、功率管，可控硅，变压器等）与散热设施（散热片，铝制外壳等）之间紧密接触，达到更好的导热效果

　　5、大功率LED照明，大功率LED射灯，路灯，日光灯等

导热硅胶片

热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是极具工艺

性和使用性，且厚度适用范围广，是一种极佳的导热填充材料。

导热硅胶片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，在

行业内，又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫，导热硅胶垫片等等，

导热硅胶片：

1，HFCP系列产品是高效散热产品，填充在电子组件和散热片之间，它能充分填充接触表面，从而形成一个非常低的热阻接口，散热效率比其它类散热产品要优越很多。
2，一种类似导热界面材料的粘胶

3，为热传导化学物可以最大化半导体块和散热器之间的热传导
4，环保无害
5，半导体块和散热器
6，电源电阻器与底座之间温度调节器与装配表面热电冷却装置等
7，高性能中央处理器及显卡处理器

8，应用范围：发热功率器件、车用电子发热模块、电源模块、电脑主机及周边设备发热体.

典型应用：客户可根据发热体与散热片之间的间隙大小来选择合适厚度的导热硅胶片耐温可达。　　颜色可调，厚度可选。