厂商 ：深圳市合明科技有限公司
地址 ：广东 深圳市主营产品 ：锡膏 电子制程清洗剂 水基清洗设备 助焊剂
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商品详情描述
产品介绍
? 合明UB9802无铅锡膏采用无铅锡低氧化度的球形焊料粉末制成，具有优越的环保特性。耐干性能优良，触变性能良好，适用于细间距器件的贴装。
? 印刷时脱膜性能良好，可适用于0.4mm间距焊盘的印刷。
? 焊接后残留物少，腐蚀性小，具有极高的表面绝缘阻抗值，无需清洗即可达到极佳的ICT测试性能。
? 连续印刷时，黏度变化小，能够保证长时间作业印刷效果的稳定性。
? 本产品触变性能优良，印刷后形态保持好不易塌落，避免贴片元件产生偏移。
? 焊后焊点光泽良好，导电性能优良。
? 焊接时产生的锡珠少，减少短路现象的发生。
技术参数
1、焊料合金粉末
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焊料合金粉末成份 |
Sn64%Bi35%Ag1% |
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焊料粉末粒度 |
25～45μm |
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焊料粉末形状 |
球形 |
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熔点 |
155~172℃ |
2、焊锡膏特性
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项 目 |
规 格 |
参考标准 |
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粘 度 |
200±20Pa.s |
IPC-TM-650 |
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锡 珠 |
Pass |
IPC-TM-650 |
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持续印刷性能 |
优良 |
—— |
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助焊剂含量 |
10% |
—— |
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铜镜腐蚀试验 |
Pass |
IPC-TM-650 |
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表面绝缘阻抗值 （SIR） |
初始值 |
1.0×1013Ω |
IPC-TM-650 |
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潮热后 |
1.0×1012Ω |
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扩展率 |
≥90% |
JIS-Z-3197（1999） |
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粘性保持 |
4～6小时 |
—— |
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熔化点 |
155~172℃ |
—— |
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塌陷试验 |
合格 |
IPC-TM-650 |
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保存期限（2~10℃） |
6个月 |
—— |
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印刷性 |
对0.4mm脚距基板印刷良好 |
—— |
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