深圳BGA植球公司，专业BGA植球厂家，深圳市新科科技有限公司。BGA植球即球栅阵列封装技术。该技术的出现便成为CPU、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。但BGA封装占用基板的面积比较大。

公司有多台拆焊设备，该设备为程控人机界面操作模式，温区控制精确，能有效的防止PC板受热而产生的弯曲、翘起等导致的BGA焊接不良，在有效保护PC板的同时又能达到很高的焊接良率。目前可用于板幅为500mm*500mm，压合层数为12层以内的线路板BGA焊接。