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商品详情描述
SPI6200银浆测厚仪/锡膏测厚仪
SPI 6200银浆测厚仪测量原理
传统的方法是用机械破坏式测量，或激光单点或单截面测量随机变化大重复精度低。该仪器用激光非接触扫描密集取样获取物体表面形状，然后自动识别和分析浆料区域并计算高度、面积和体积,更利于全面掌握浆料厚度或电性能。
SPI 6200银浆测厚仪技术参数
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型号 |
SPI 6200 |
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量程 |
2.5~125 um |
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可测量目标 |
银浆、胶水、金属、油墨、陶瓷、半导体等相对厚度（透明和半透明材质需提供实际样品确认） |
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自动对焦范围 |
0.05mm |
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手动对焦功能 |
支持 |
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扫描速度（最高） |
1.6平方mm/秒 |
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扫描帧率 |
200帧/秒 |
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扫描步距 |
2.5um |
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扫描宽度 |
3.2mm |
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高度重复精度 |
0. 3um |
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体积重复精度 |
0.9% |
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最大装夹基材尺寸 |
330 x 670mm （470 x 670mm可选，更大可定制） |
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XY平台大小 |
400 x 530mm （更大可定制） |
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基材厚度 |
0.01~ >10 mm（薄基材可放置在托板上） |
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允许被测物高度 |
50 mm（上20mm，下30mm） |
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高度分辨率 |
0.014 um （= 14nm = 0.000014mm） |
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基材平面修正 |
多点参照修正倾斜和扭曲/目标周围平均修正 |
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参照差异厚度补偿 |
支持 |
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影像采集系统像素 |
约400万有效像素（彩色） |
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视场(FOV) |
3.2 x 2.6 mm |
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扫描光源 |
650nm 红激光 |
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背景光源 |
红、绿、蓝（三原色）漫射照明，LED光源 |
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影像传输 |
高速数字传输 |
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3D模式 |
色阶、网格、等高线模拟图，任意角度旋转，比例和视野均可缩放，XYZ三维刻度 |
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测量模式 |
手动定位自动扫描识别、手动截面分析 |
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测量结果 |
3D：平均厚度、最高、最低、面积、体积、长、宽、目标数量等，主要结果可导出至Excel文件 |
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截面分析 |
截面模拟图和报告，某点高度、平均高度、最高、最低、截面积，支持正交截和斜截 |
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2D平面测量 |
圆、椭圆直径面积，方、矩形长宽面积，直线距离等 |
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SPC统计功能 |
平均值、最大值、最小值、极差、标准差、CP、k、CPK等。Xbar-R均值极差控制图（带超标警告区），直方图，可以按厚度、厚度比、面积比、体积比统计，规格可独立设置 |
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制程优化分类统计 |
可按照生产线、操作员、班次、印刷机、印刷方向、印刷速度、脱网速度、刮刀压力、清洁频率、材料型号、材料批号、解冻搅拌参数、钢网、刮刀、拼板、位置名称、有铅/无铅及自定义注释分类统计，方便探索最佳参数组合 |
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条码或编号追溯 |
支持（条码扫描器另配） |
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编程速度 |
基本无需编程，仅设置几项参数 |
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电脑配置要求
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Windows XP，双核1.6G以上CPU，1G以上内存，3D图形加速，PCI插槽，USB口，19吋宽屏液晶 |
SPI 6200银浆测厚仪基本功能
a.浆料厚度测量，平均值、最高最低点结果记录
b.面积、体积测量，XY长宽测量
c.截面分析: 高度、最高点、截面积、距离测量
d.2D测量：距离、矩形、圆、椭圆、长宽、面积等测量
e.自动识别选框内目标
f.几乎不用编程，统计分析报表生成及打印，制程优化
SPI 6200银浆测厚仪特色
1、自动识别目标
a.自动扫描选择区自动识别选框内所有目标。每次扫描可测量多达数千个目标
b.扫描自动适应基板颜色和反光度，自动修正基板倾斜扭曲
2、高精度
a.测量时样品不动，避免了震动和空气对样品的影响；
b.分辨率提高到纳米级，有效分辨率14nm（0.014um）；
c.高重复精度（0.3um），人为误差小；
d. 数字影像传输：抗干扰，自动纠错，准确度高；
e.高分辨率图像采集：有效像素高达彩色400万像素；
f. 高取样密度：每平方毫米上万点；
g. 颜色无关和亮度无关的扫描算法，抗干扰能力强，环境光影响降低；
h.多点基板扭曲修正功能：不但可以修正倾斜，还可以修正扭曲变形；
i.参照补偿功能：消除参照不一致造成的差异；
k.低震动运动系统，高刚性石质底座平台和滚柱导轨；
3、高速度
a.高速图像采集：高达200帧/秒（扫描3.2x2.6mm，1.6平方mm区域仅需5.6秒）
4、高灵活性和适应性
a.大板测量：可装夹基材尺寸达330x670mm，更大可定制
b.厚板测量：高达50mm，装夹上面20mm，装夹下面最高30mm
c.大目标测量：至少可测量3x2.5mm的线宽
d.三原色照明：各种颜色的基材均可测量检查
e.快速调整装夹：轨道宽度快速调整
f.快速转换程序：自动记录最近程序，一键切换适合多生产线共享
g.快速更换基板：直接装夹基板速度快
5、3D效果真实
a.彩色梯度高度标示，高度比可调
b.3D图全方位旋转、平移、缩放
c.3D显示区域平移和缩放
d.3D刻度和网格、等高线多种样式
6、易编程、易使用、易维护
a.编程容易，仅需设置几项选项参数
b.任意位置视场半自动测量功能
c.模组化设计，维护保养容易
d.激光器扫描完成后自动关闭，寿命延长
7、统计分析功能强大
a.Xbar-R均值极差控制图、分布概率直方图、平均值、标准差、CPK等常用统计参数
b.按被测产品独立统计，可追溯性品质管理，可记录产品条码或编号，由此追踪到该编号产品当时的印刷、材料、钢网、刮刀等几乎所有制程工艺参数。数据可以按厚度统计，规格可独立设置
c.制程优化分类统计，可根据不同印刷参数比如刮刀压力、速度、脱网速度、清洁频率等，不同材料，不同钢网，不同刮刀进行条件分类统计，且条件可以多选。可方便地根据不同的统计结果寻找最稳定的制程参数配置
d.截面分析功能强大：点高度、截面区域平均高度、最高高度、距离、截面积，0度90度正交截，45度135度 斜截功能可满足45度分布的目标分析。截面分析图可形成完整报告打印
8、其它
a.自动存盘功能；
b.密码保护功能；
c.用户校准功能.
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