我司铜基板采用热电工艺生产，基板的电路部分与热层部分在不同线路层上，热层部分直接与灯珠散热部分接触，达到最好的散热导热（零热阻），

   适合匹配单只大功率灯珠，特别是COB封装，使灯具达到更佳效果。

    根据不同需要可进行各种表处理（沉金、OSP、喷锡、镀银、沉银+镀银），表面处理层可靠性极佳。