电铸成型模板 制作模板的第三种工艺是一种加成工艺，最普遍地叫电铸成型。在这个工艺，镍沉积在铜质的阴极心上形成开孔。一种光敏干肖片叠层在铜箔上，大约0.25厚度，BGA钢网，胶片用紫外光通过有模板图案的遮光膜进行聚合。经过显影后在铜质心上产生阴极图案。只有模板开孔处保持用光刻胶覆盖。然后在光刻胶的周围通过镀镍形成了模板在达到所希望的模板厚度后，大岭山BGA钢网，把光刻胶从开孔除掉，BGA钢网，电铸成型的镍箔通过弯曲从铜心上分开。 电铸成形具有独特的密封特性，减少锡桥对模板底面的清洁的需要。该工艺提供近乎完美的定位，没有几何形状的限制，大朗BGA钢网，具有内在梯形的光滑孔壁和低表面摩擦力，以便于锡膏释放。 其过程如下：通过在一个要形成开孔的基板（或蕊模）上显影光刻胶，然后逐个原子、逐层地在光刻胶周围电镀出模板。镍原子被光刻胶偏转，产生一个梯形结构。然后，当模板从基板取下，顶面变成接触面产生密封效果。可选择0.001-0.012//范围的连续的镍厚度。该工艺适合超密间距。例如0.008-0.16或者其它应用。它可达到1：1的纵横比。

SMT常用的标准:

1) IPC-7525: 模板设计指南。为焊锡膏和表面贴装粘结剂涂敷模板的设计和制造提供指导方针i 还讨论了应用表面贴装技术的模板设计，并介绍了带有通孔或倒装晶片元器件的?昆合技术，包括套印、双印和阶段式模板设计。

　　2) IPC/EIA J-STD-004: 助焊剂的规格需求一包括附录I 。包含松香、树脂等的技术指标和分类，根据助焊剂中卤化物的含量和活化程度分类的有机和无机助焊剂;还包括助焊剂的使用、含有助焊剂的物质以及免清洗工艺中使用的低残留助焊剂。

　　3)IPC/EIA J-STD -005 :焊锡膏的规格需求一包括附录I 。列出了焊锡膏的特征和技术指标需求，也包括测试方法和金属含量的标准，以及粘滞度、塌散、焊锡球、粘性和焊锡膏的沾锡性能。PCB钢网

　　4) IPC/EIA J-STD -0 06A: 电子等级焊锡合金、助焊剂和非助焊剂固体焊锡的规格需求。为电子等级焊锡合金，为棒状、带状、粉末状助焊剂和非助焊剂的焊锡，为电子焊锡的应用，为特殊电子等级焊锡提供术语命名、规格需求和测试方法。

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