电子束蒸发镀膜机结构特点

北京泰科诺科技有限公司自2003年成立以来，一直专注于真空设备的研发、制造，集真空镀膜设备、真空应用设备等相关设备及工艺的研发、制造、销售、服务于一体的高新技术企业。主营产品蒸发镀膜机，磁控溅射镀膜机，电子束蒸发镀膜机，多弧离子溅射镀膜机，热丝CVD设备，装饰镀膜机，硬质涂层设备等。

电子束蒸发镀膜仪

结构特点：

1、卷饶系统采用高精度支流或交流变频调速，具有运行平稳、速度高、对原卷材不划伤、不折皱，收卷端面征集等特点；

2、张力控制采用进口数字张力控制系统，具有张力、线速度恒定，动作快速的特点；

3、各组送丝由微机电机独立控制，可总调或单独调速，并有速度显示；

4、真空系统配置精良，抽气速度快，采用PLC控制；

5、配备大功率电源，镀膜效率高，膜层均匀性好。

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电子束蒸发与磁控溅射镀膜的性能分析研究

北京泰科诺科技有限公司自2003年成立以来，电子束蒸发镀膜仪生产厂家，一直专注于真空设备的研发、制造，集真空镀膜设备、真空应用设备等相关设备及工艺。主营产品蒸发镀膜机，磁控溅射镀膜机，电子束蒸发镀膜机，多弧离子溅射镀膜机，热丝CVD设备，装饰镀膜机，硬质涂层设备等。

电子束蒸发镀膜仪

电子束蒸发与磁控溅射镀膜的性能分析研究

随着科学技术的不断发展，半导体器件的种类不断增多。原始点接触晶体管、合金晶体管、合金扩散晶体管、台面晶体管、硅平面晶体管、TTL集成电路和N沟硅栅平面MOS集成电路等，其制造工艺及工艺之间的各道工序也有所差别。在硅平面晶体管工艺过程中，电极材料的制备技术是一项关键工艺，典型的制备技术主要有两类：一类是电子束蒸发镀膜技术，另一类是磁控溅射镀膜方法。长期以来，在生产实践中由于电了束蒸发与磁控溅射这两种方法制备晶体管微电极各具优势，而且各自采用的设备和工艺不同，因而其产品质量孰优孰次一直存在争论。本文就这一问题展开研究，详细分析了常用电极材料Al通过这两种方法制备成薄膜电极的膜厚控制、附着力、致密性、电导率和折射率等重要性能指标，测试结果分析表明磁控溅射铝膜的综合性能优于电子束蒸发。

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电子束蒸发与磁控溅射镀膜的性能分析

北京泰科诺科技有限公司自2003年成立以来，一直专注于真空设备的研发、制造，集真空镀膜设备、真空应用设备等相关设备及工艺的研发、制造、销售、服务于一体的高新技术企业。主营产品蒸发镀膜机，磁控溅射镀膜机，电子束蒸发镀膜机，多弧离子溅射镀膜机，热丝CVD设备，装饰镀膜机，硬质涂层设备等。

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膜厚

严格控制发Al膜的厚度是十分重要的，因为Al膜的厚度将直接影响Al膜的其它性能，从而影响半导体器件的可靠性。对于高反压功率管来说，它的工作电压高，电流大，没有一定厚度的金属膜会造成成单位面积Al膜上电流密度过高，易烧毁。对于一般的半导体器件，Al层偏薄，电子束蒸发镀膜仪报价，则膜的连续性较差，呈岛状或网状结构，引起压焊引线困难，造成不易压焊或压焊不牢，从而影响成品率;Al层过厚，电子束蒸发镀膜仪出售，引起光刻时图形看不清，造成腐蚀困难而且易产生边缘腐蚀和“连条”现象。

采用电子束蒸发，行星机构在沉积薄膜时均匀转动，各个基片在沉积Al膜时的几率均等;行星机构的聚焦点在坩埚蒸发源处，各个基片在一定真空度下沉积速率几乎相等。采用磁控溅射镀膜方法，由于沉积电流和靶电压可以控制，也即是溅射功率可以调节并控制，因此膜厚的可控性和重复性较好，并且可在较大表面上获得厚度均匀的膜层。

Al膜厚度的测量可采用金属膜厚测量仪，电子束蒸发镀膜仪，它是根据涡流原理设计制造的无损测厚仪。根据工艺参数，我们制备了一批试样，样品经测试，溅射Al薄膜的平均厚度是1.825μm，电子束蒸发Al薄膜的平均厚度是1.663μm，均符合半导体器件电极对Al膜厚的要求(小信号为1.7±0.15μm;大功率为2.5±0.3μm。

为了更进一步地观测膜厚及表面形貌，样品放入环境扫描电子显微镜philipsXL30-ESEM中进行观测，并根据视频打印机输出的SEM图片可以看出，电子束蒸发的膜厚分散度较大，即均匀性较差。

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