影响扩散焊焊接的因素很多，扩散焊 公司，主要有气氛、温度、压力、保温扩散时间。

（1）气氛。扩散焊一般在真空或惰性气体保护的气氛中进行，这样可以保证焊接表面不产生氧化夹渣缺陷。

（2）温度。影响扩散焊进展的主要因素是原子的扩散，而影响原子扩散的主要因素是浓度梯度和温度。动力学理论对温度在扩散焊中的影响提供了定量的解释，即： D=Ee -q / KT （D：在T温度下扩散系数，E：比例系数，e：自然对数的底，q：扩散ji活能，K：波尔兹曼常数，T：绝dui温度）。 公式表明，铜铝扩散焊，升高温度对提高原子扩散速度有极大作用，但温度过高容易产生再结晶，扩散焊，生成低熔共晶、中间金属化合物等，降低焊接结合力。所以扩散焊一般都在高于金属的1/2熔化温度下进行。扩散焊

（3）压力。压力主要影响扩散焊第1阶段的进行，通过夹具来保证。如压力过低，则表面塑性变形不足，表面形成物理接触的过程进行不彻底，界面上残留的孔洞过大且过多。较高的扩散压力可产生较大的表面塑性变形，铝分子扩散焊，还可以使表面再结晶温度降低，加速晶界迁移。

（4）保温扩散时间。扩散焊三个阶段的进行均需要较长的时间。若扩散焊时间过短，严重时会导致焊缝中残留有许多孔洞，影响接头的性能。扩散焊

    到目前为止，扩散焊在原子能和航空、航天工业中应用得最广，在这些工业中，为了满足严格的使用要求，不仅需要研制新材料，而且同样要研究将这些材料制成可用的工程构件的方法，扩散焊就是为了适应先进工艺要求而发展起来的一种加工技术，扩散焊方法有很多名称，因为它可以采用许多不同的方式进行，对于各种扩散焊方法来说，加工程序的主要细节和冶金方面都是相同的。扩散焊

航空航天仪表中的重要部件铝铜双金属片的制造就采用了扩散焊方法， 采用LF2铝合金与纯铜通过真空扩散焊方法加工制造，铝合金规格50mm×50mm×1mm，纯铜规格为50mm×50mm ×0.5mm，材料厚度薄，且要求一定的强度和良好的导电性能，铝与铜的真空扩散焊工艺为：真空度5~7×10-3 MPa，焊接温度530~540℃，焊接时间为10min，压力10MPa，焊接结果取得了良好的性能。扩散焊

在现代制造业中，陶瓷与金属的扩散焊接可以使构件兼获得金属及陶瓷的性能，相互补充优势，满足工程 的需要。由于陶瓷与金属存在本质上的不同，致使两者间的焊接存在困难：首先结晶结构不同，导致熔点极不相同；其次陶瓷晶体的强大键能使元素扩散困难；再而热膨胀系数相差悬殊， 导致接头产生很大热应力，会在陶瓷侧产生裂纹；还有结合面产生脆性相/玻璃相会使陶瓷性能减弱。扩散焊

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