CMP，即Chemical

Mechanical Polishing，化学机械抛光。CMP技术所采用的设备及消耗品包括:抛光机、抛光浆料、抛光垫、后CMP清洗设备、抛光终点检测及工艺控制设备、废物处理和检测设备等。

CMP技术的概念是1965年由Manto提出。该技术初是用于获取高质量的玻璃表面，如望远镜等。1988年IBM开始将CMP技术运用于4MDRAM 的制造中，而自从1991年IBM将CMP成功应用到64MDRAM

的生产中以后，CMP技术在世界各地迅速发展起来。区别于传统的纯机械或纯化学的抛光方法，CMP通过化学的和机械的综合作用，从而避免了由单纯机械抛光造成的表面损伤和由单纯化学抛光易造成的抛光速度慢、表面平整度和抛光一致性差等缺点。它利用了磨损中的'软磨硬'原理，即用较软的材料来进行抛光以实现高质量的表面抛光。

模具抛光常用的工具及规格类别

2）钻石研磨抛光应注意的事项

钻石研磨抛光必须尽量在较轻的压力下进行，特别是抛光预硬钢件和用细研磨膏抛光时。在用8000#研磨膏抛光时，常用载荷为100～200g/cm2，但要保持此载荷的精准度很难做到。为了方便做到这一点，可以在木条上做一个薄且窄的手柄，水壶异形抛光机，或者在竹条上切去一部分而使其更加柔软。这样可以帮助控制抛光压力，以确保模具表面压力不会过高。当使用钻石研磨抛光时，不仅工作表面要求洁净，工作者的双手也必须十分清洁。

（3）塑料模抛光应注意的事项

塑料模具的抛光与其他行业中所要求的表面抛光有很大的不同，严格说，塑料模具的抛光应该称为镜面加工。它不仅对抛光本身有很高的要求并且对表面平整度、光滑度以及几何度也有很高的标准。镜面抛光的标准分为4级：A0=Ra0.008 μm，A1=Ra0.016 μm，A3=Ra0.032 μm，A4=Ra0.063 μm，由于电解抛光、流体抛光等方法很难控制零件的几何度，而化学抛光、超声波抛光、磁研磨抛光等方法的表面质量又达不到要求，异形抛光机厂家，所以精密模具的镜面加工还是以机械抛光为主。

电解液在自动抛光机中使用一段时间后会减少，如正常使用时发现气压不够可加入蒸馏水使其保持在正常水位工作，切勿加入矿泉水，木工异形抛光机，因矿泉水中含有其他矿物物质，会影响抛光机的正常工作。（使用需添加电解粉）。使用配置电解液后，以后使用过程中只需及时加水即可，电解液3个月左右更新一次，使用效果更好。

加水和换水时应首先关闭火焰枪和电源，然后再打开火焰枪开关，待全部排出机器内剩余气体后，缓慢拧开加水螺母加蒸馏水至不超过“高刻度”不低于“低刻度”位置，拧紧螺母重新开机。注：使用前点火，打开电源开关，机器产气，待气压升至0.13MP时，打开火焰枪调节阀将导气管内的空气排走后，再点火使用；使用完后，异形抛光机，熄火的方法：可将调节阀关掉，火焰自动熄灭，或者把调节阀调大，用机内的气体将火焰冲灭，然后再关闭电源。

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