pcb线路板打样过程，注意事项有：

1、元件的布局与走线

元件的布局与走线对产品的寿命、稳定性、电磁兼容都有很大的影响，是应该特别注意的地方。需要注意元件的放置顺序，通常先放置与结构有关的固定位置的元器件，在从大到小放置其他元器件。另外元件布局还需要注意散热问题，应该将发热元件，分散放置，不要集中一处。

2、调整完善

完成pcb线路板布线后，需要对文字、个别元件、走线做些调整以及敷铜，pcb打样价格，以便进行生产、调试、维修。

3、使用仿1真功能PCB线路板打样

为保证pcb线路板能正确进行打样，可使用软件进行仿1真。特别是高频数字电路，可以提前发现一些问题，减少后期调试工作量。

关于pcb线路板打样注意事项，今天就介绍到这里了，希望能帮助到大家。上海驰法是一家专业的pcb线路板生产厂家，具有多年的pcb线路板制作、设计、打样经验，实力雄厚，产品质量有保障。

pcb打样时应该注意些什么？

一 ，pcb打样，外层线路设计规则

（1）焊环（Ring环）：PTH（镀铜孔）孔的焊环必须比钻孔单边大8mil，也就是直径必需比钻孔大16mil.Via孔的焊环必须比钻孔单边大8mil，直径必需比钻孔大16mil.总之不管是通孔PAD还是Via，设置内径必须大于12mil，外径必须大于28mil，这点很重要！

（2）线宽、线距必须大于等于4mil，pcb电路板打样，孔与孔之间的距离不要小于8mil。

（3）外层的蚀刻字线宽大于等于10mil.注意是蚀刻字而不是丝印。

（4）线路层设计有网格的板子（铺铜铺成网格状的），网格空处矩形大于等于10*10mil，就是在铺铜设置时line spacing不要小于10mil。

网格线宽大于等于8mil.在铺设大面积的铜皮时，很多资料都建议将其设置成网状。

一来可以防止PCB板的基板与铜箔的黏合剂在浸焊或受热时，产生挥发性气体﹑热量不易排除，导致铜箔膨胀﹑脱落现象；

二来更重要的是网格状的铺地其受热性能，高频导电性性能都要大大优于整块的实心铺地。

PCB打样设计中的常见问题

七、加工层次定义不明确

1、单面板设计在TOP层，pcb快速打样，如不加说明正反做，也许制出来的板子装上器件而不好焊接。

2、例如一个四层板设计时采用TOP mid1、mid2 bottom四层，但加工时不是按这样的顺序放置，这就要求说明。

八、设计中的填充块太多或填充块用极细的线填充

1、产生光绘数据有丢失的现象，光绘数据不完全。

2、因填充块在光绘数据处理时是用线一条一条去画的，因此产生的光绘数据量相当大，增加了数据处理的难度。

九、表面贴装器件焊盘太短

这是对通断测试而言的，对于太密的表面贴装器件，其两脚之间的间距相当小，焊盘也相当细，安装测试针，必须上下（左右）交错位置，如焊盘设计的太短，虽然不影响器件安装，但会使测试针错不开位。

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