PCB板存在缺陷

印制电路板的制作过程非常复杂且工序繁琐，柔性电路板打样，这就导致了PCB板存在较大缺陷的可能性，也决定了PCB板出现缺陷难以检测的必要性。PC B板的制作往往在TOP层，常常出现制作出的板子，因为装上器件而不好焊接的问题。PCB板上有大面积的铜箔，并且距离外框很近，由此容易引起阻焊剂脱落的问题。同时，电路板打样价格，PCB板中的电地层往往同时进行花焊盘和连线的工作，常常出现两组电路同时短路，快速HDI电路板打样，连接区域被封1锁的问题。PCB板上会存在SMD悍片，大大小小的字符，互相覆盖，异常混乱并且难以区分。除此之外，PCB板也存在加工层次不明确，填充块画焊盘，表面贴装器件焊盘太短，焊盘重叠，填充块太多以及图形层滥用等问题。

pcb打样时应该注意些什么？

内层线路设计规则：

（1）焊环（Ring环）：PTH孔的焊环必须比钻孔单边大8mil，也就是直径必需比钻孔大16mil.Via孔的焊环必须比钻孔单边大8mil，直径必需比钻孔大16mil.（2）线宽、线距必须大于等于4mil。

（3）内层的蚀刻字线宽大于等于10mil。

（4）NPTH孔与铜的距离大于等于20mil。

（5）锣板（铣刀）成型的板子，铜离成型线的距离大于等于30mil（一般40mil）。

（6）内层无焊环的PTH钻孔到铜箔的距离保持在至少10mil（四层板），六层板至少11mil。

（7）线宽小于等于6mil线，且焊盘中有钻孔时，线与焊盘之间必须加泪滴。

（8）两个大铜面之间的隔离区域为12mil以上。

（9）散热PAD（梅花焊盘），钻孔边缘到内圆的距离大于等于8mil（即Ring环），电路板打样，内圆到外圆的距离大于等于8mil，开口宽度大于等于8mil.一般有四个开口，至少要保证二个开口以上。

高可靠性PCB的重要特征

1、25微米的孔壁铜厚  

好处：增强可靠性，包括改进z轴的耐膨胀能力。  

不这样做的风险  

吹孔或除气、组装过程中的电性连通性问题（内层分离、孔壁断裂），或在实际使用时在负荷条件下有可能发生故障。IPCClass2（大多数工厂所采用的标准）规定的镀铜要少20%。

2、 无焊接修理或断路补线修理  

好处：完1美的电路可确保可靠性和安全性，无维修，无1风险  

不这样做的风险  

如果修复不当，就会造成电路板断路。即便修复‘得当’，在负荷条件下（振动等）也会有发生故障的风险，从而可能在实际使用中发生故障。  

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