PCB板存在缺陷
印制电路板的制作过程非常复杂且工序繁琐,柔性电路板打样,这就导致了PCB板存在较大缺陷的可能性,也决定了PCB板出现缺陷难以检测的必要性。PC B板的制作往往在TOP层,常常出现制作出的板子,因为装上器件而不好焊接的问题。PCB板上有大面积的铜箔,并且距离外框很近,由此容易引起阻焊剂脱落的问题。同时,电路板打样价格,PCB板中的电地层往往同时进行花焊盘和连线的工作,常常出现两组电路同时短路,快速HDI电路板打样,连接区域被封1锁的问题。PCB板上会存在SMD悍片,大大小小的字符,互相覆盖,异常混乱并且难以区分。除此之外,PCB板也存在加工层次不明确,填充块画焊盘,表面贴装器件焊盘太短,焊盘重叠,填充块太多以及图形层滥用等问题。
pcb打样时应该注意些什么?
内层线路设计规则:
(1)焊环(Ring环):PTH孔的焊环必须比钻孔单边大8mil,也就是直径必需比钻孔大16mil.Via孔的焊环必须比钻孔单边大8mil,直径必需比钻孔大16mil.(2)线宽、线距必须大于等于4mil。
(3)内层的蚀刻字线宽大于等于10mil。
(4)NPTH孔与铜的距离大于等于20mil。
(5)锣板(铣刀)成型的板子,铜离成型线的距离大于等于30mil(一般40mil)。
(6)内层无焊环的PTH钻孔到铜箔的距离保持在至少10mil(四层板),六层板至少11mil。
(7)线宽小于等于6mil线,且焊盘中有钻孔时,线与焊盘之间必须加泪滴。
(8)两个大铜面之间的隔离区域为12mil以上。
(9)散热PAD(梅花焊盘),钻孔边缘到内圆的距离大于等于8mil(即Ring环),电路板打样,内圆到外圆的距离大于等于8mil,开口宽度大于等于8mil.一般有四个开口,至少要保证二个开口以上。
高可靠性PCB的重要特征
1、25微米的孔壁铜厚
好处:增强可靠性,包括改进z轴的耐膨胀能力。
不这样做的风险
吹孔或除气、组装过程中的电性连通性问题(内层分离、孔壁断裂),或在实际使用时在负荷条件下有可能发生故障。IPCClass2(大多数工厂所采用的标准)规定的镀铜要少20%。
2、 无焊接修理或断路补线修理
好处:完1美的电路可确保可靠性和安全性,无维修,无1风险
不这样做的风险
如果修复不当,就会造成电路板断路。即便修复‘得当’,在负荷条件下(振动等)也会有发生故障的风险,从而可能在实际使用中发生故障。
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