等离子清洗是现今国际上最先进的成熟的清洗方法之一。等离子清洗机是一种超清洗设备，以气体作为清洗介质，清洁程度已达分子级，是一种低耗、高效、节能、均匀、绿色环保（不用任何化学试剂，无二次污染）、不留任何痕迹、无损的清洗方法。它可以处理任何几何图形的表面，中空和带缝隙的样品也可以处理。等离子清洗的方法不但在国外早已得到普遍的应用，已成为一些制造工业中不可缺少的一步工艺，在国内这种工艺虽然引入较晚，现也已引起各业界的广泛关注和应用。等离子清洗器的使用者不论是科研机构、大专院校还是工业生产的反馈都很满意，这种清洗方法解决了他们在科研和生产中有关清洗的大问题，亦有应用恨晚的感觉。
    等离子清洗机的工作过程是将被清洗物有序而不重叠的放入密封的清洗腔内用真空泵实现一定的真空度，使清洗气体在高频高压下生成等离子体。等离子气体对被清洗物表面的有机污染物发生作用而使污染物脱离被清洗物表面，并被真空泵抽走，周而复始的作用，就能使被清洗物完全彻底的被清洗干净。被清洗物可以是玻璃、硅片、陶瓷、塑料、金属等。清洗气体根据需要和方便可以是惰性气体的氩气、氮气，也可以是反应性气体的氧气、氢气，亦可以是纯净的空气，用量极小，成本极底。
    典型的等离子的组成是电子、离子、自由基和质子，从电磁辐射的作用以低压产生到气体容积中。离子体能够导电，能和电磁力起反应。等离子清洗产生等离子体的装置是在密封容器中设置两组电级形成电场，并用真空泵来实现真空，随着气体越来越稀薄，分子间距或离子的自由运动距离也越来越长，受电场作用，它们发生碰撞而形成等离子体，这时会发生辉光，故也称为辉光放电处理。
    等离子体具有明显的特征：生成等离子体所产生的真空紫外光对清洗和刻蚀有积极的影响；特别是气体所产生的自由基和离子活性很高，其能量足以破坏几乎所有的化学键，在任何暴露的表面引起化学反应。等离子体中粒子的能量一般约为几个或几十个电子伏特，大于聚合物的结合键能（几个至十几个电子伏特），完全可以破裂有机大分子的化学键而形成新键。但这低于高能放射性射线，只涉及表面，不影响基体的性能。
    等离子清洗处理技术最大特点是不分处理对象的基材类型，金属、半导体、玻璃、陶瓷、氧化物和大多数高分子材料（如：聚丙烯、聚酯、聚酰亚胺、聚氯乙烷、环氧、甚至聚四氟乙烯）等原材料都能得到很好的处理，并可实现整体和局部以及结构的清洗，其作用不仅能完全彻底地清洁其表面的有机污染物，并能很明显地提高其表面的粘附力和浸润性。
具体的应用如：
1、玻璃、硅片、晶体、塑料、和陶瓷表面的清洁及活化。
这些材料都是无极性的，它们在镀膜、粘合、涂覆、印刷前使用等离子进行清洗处理，不但可以彻底地清除其表面的有机污染物，而且可使其表面活化，增强其表面的粘附能力和浸润能力，使之能够被更加有效地粘合、涂覆和印刷。
常用的气体为：纯净空气、氧气、、氩气、氮气、混合性气体、CF4等。适度的较长时间（15分钟以上）的等离子处理，材料表面不但被活化还会被刻蚀，使之具有最大的浸润能力。
2、金属表面的清洁：金属表面常常会有油脂、油污等有机污染物及氧化层，在进行溅射、粘合、焊接、油漆和PVD、CVD涂覆前可以用等离子清洗器处理来得到完全清洁和无氧化层的表面。等离子清洗器处理后会得到如下效果：彻底清洁表面有机污染物；彻底清除焊接遗留下来的助焊剂，防止腐蚀；彻底清除电镀、粘合、焊接操作时留下的残留物，增强健合能力。
3、多层镀膜过程之间的清洗：多层镀膜过程中时有污染，可以调整清洗器能量档位来对镀膜件在镀膜过程中的污染进行清洗，使下一次镀膜效果更好。
4、其他的如等离子刻蚀、活化和涂镀等。
    由于等离子清洗处理的功能和用途如此之多，因此，光学、光电子、光通讯、电子、微电子、半导体、激光、芯片、珠宝、显示、航天航空、生命科学、医学、牙科、生物、物理、化学等各方面的科研和生产都有其应用之处。凡运用其它清洗手段达不到要求的，都可使用等离子清洗来进行再处理，必能达到满意的。