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锡膏生产厂家

相关规范

A、主要成份：Sn-Ag焊粉及焊油等

B、性能：对各种无铅工艺要求有较好的适用性，上锡性效果好，不良率较低

C、用途：主要用于各种无铅表面贴装工艺

D、制造标准：国标及相关行标

◎产品特点:

  锡铜系列为SMT贴装用无铅焊锡膏产品,其成份是有SnCu金属粉末、粘合剂、助溶剂、触变剂等混合而成可供无铅制程焊接，我公司所生产焊锡膏系列可焊性较强，焊后产品表面残留少颜色浅,焊点光亮,无腐蚀,焊接效果好,本品对环境无害。

◎印刷参数:

锡膏回温：冷藏锡膏在使用前应恢复到工作室温度，通常的时间需要4-6小时。

锡膏搅匀：锡膏恢复到工作室温度后，使用前要用不锈钢棒搅拌，时间建议10分钟以上,自动搅拌机建议5分钟。

印刷方式：不锈钢网板/丝网印刷/点注

印刷速度：建议25-60mm/S，视具体条件定

元器件贴装：建议4小时内，视元器件规格型号等条件定

粘性保持时间：8小时内，视具体环境定

工作环境：无振动，理想温度20-25℃，相对湿度50-70%