SMT贴片加工中的锡珠是如何产生的

1、锡膏印刷厚度与印刷量

焊膏的印刷厚度是SMT贴片加工中一个主要参数，锡膏过厚或过多的话就容易出现坍塌从而导致锡珠的形成。在PCBA加工中制作模板时模板的开孔大小一般是由焊盘的大小决定的，一般情况下为了避免焊膏印刷过量都会将印刷孔的尺寸设计在小于相应焊盘接触面积10％的范围内，这样会使锡珠现象有一定程度的减轻。

2、回流焊

一般来说SMT贴片加工的回流焊过程可以分成预热、保温、焊接和冷却四个阶段。在预热环节中焊膏内部会发生气化，当气化现象发生时如果焊膏中金属粉末之间的粘结力小于气化产生的力的话就会有少量焊粉从焊盘上1流下来，甚至会有锡粉飞出来。到了焊接过程时，这部分焊粉也会熔化，形成SMT贴片加工中的焊锡珠。

3、环境

SMT贴片加工的工作环境也会影响到锡珠的形成，smt贴片加工服务，例如当PCBA板的存放环境过于潮湿或是在潮湿环境中存放过久，严重时甚至可以在PCBA板的真空袋中发现细小的水珠，这些水分就会影响到PCBA贴片加工的焊接效果最终导致锡珠形成。

在电子加工厂的SMT贴片加工中还有许多会影响到锡珠产生的原因，例如钢网清洗、SMT贴片机的重复精度、回流焊炉温曲线、贴片压力等。

pcba打样贴片有什么好处？

在正式生产之前先打一片样板，这片板子会进行全1方位的测试，在所有测试都通过之后，才开始正式生产，PCBA打样通常是在以下情况下进行的：

1每个工作班的开始;

2、更换操作者;

3、更换或调整设备、工艺装备（更换钢网，更换机种）

4、更改技术条件、工艺方法和工艺参数

5、采用新材料或材料代用后(如加工过程中材料变更等)。

pcba打样贴片可以确保在贴片机上1等待安装的元器件是正确的，smt贴片工厂，所使用的锡膏状态，回炉温度是没有问题的。可以有效的防止批量性不良出现pcba打样贴片是可以预先控制产品生产过程的一种手段，是产品工序质量控制的一种重要方法，是企业确保产品质量，提高经济效益的一种行之有效、必不可少的方法。

PCBA 打样钱必须知道的几点

交流

与您的PCBA贴片厂进行清晰的沟通没有什么比。 实际上，在向您提供新产品技术，行业蕞佳实践等方面的知识时，它们可能是您的宝贵资源。 至于您与您之间的沟通，请确保一切都安排得井井有条。 每个部分中的代号，极性标记等均应引起您的注意。 同样，请确保不要在正极和负极之间交换极性标记，尤其是LED的极性标记。 还要确保参考标记远离通孔和其他可能折断文本从而难以阅读的地方。

结构体

为确保在PCB组装过程中不会遇到问题，请务必遵循久经考验的标准。例如，您要查看哪种PCB涂层或铜的沉重程度。建议坚持使用具有相同组件方向的3个基准。

生产成本

蕞好尽早寻找方法来优化生产成本。但是，衡量与每个决策有关的利弊很重要。例如，smt贴片焊接，离岸PCB组装可能看起来像是降低成本的方法。您需要记住的是，低于标准件的零件存在风险，因为这不仅可以抵消成本优势，而且在公司声誉方面被证明具有风险。需要注意的另一个方面是及时交付的延误，因为这也可能造成代价高昂的后果。

命名

要注意的另一个非常重要的事情是设计中组件的标记。确保设计中所有组件的标签正确，并且编号也要正确。这将解决因术语差异而引起的任何问题。

低可用性零件

您绝1对不希望已经准备好设计的情况，但是由于某个特定的零件不可用或它是独1家采购的零件而无法前进。蕞好使用广泛可用的零件，以免浪费宝贵的时间。

电路板效率

更高的电路板效率要求您尽可能坚持标准的电路板尺寸。例如，理想的是406mm x 508mm和305mm x 457mm。更大并不总是意味着更好。大板虽然更容易布线，但可能意味着成本增加。另一方面，虽然小板可能更易于检查，上海smt贴片，但由于增加了额外的层数，可能会增加成本。因此，蕞好选择标准尺寸。同样，设计良好的组件占位面积是另一个必须具备的条件。

以上内容将确保组装过程不会出现因花费您金钱和精力而导致上市时间延迟的问题。

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