手机盖板夹层玻璃的生产加工和检验是个繁杂的工程项目，包含CNC(对玻璃制品外观设计、开洞等制作工艺)、防爆玻璃(对玻璃制品开展加强)、打磨抛光(对玻璃制品表层光滑度、平面度开展生产加工)、丝印油墨(对玻璃制品印刷油墨遮住、包装印刷logo等，仅该阶段就牵涉到好几个流程)、表层的镀膜、清理等阶段。而每一个生产制造阶段都涉及到夹层玻璃质量检验，工艺流程高达10余道。先前基本上全部的步骤全是人力检验，不但不高，制成品合格率也是无法确保。白页检测已在TV后盖板、车截后盖板、表明控制面板、摄像镜头检验、太阳能发电、金属材料、纺织物、塑胶、打印纸张等行业运用完善。

白页检测适应性程序没有发现转到无铅会对焊点质量的检查带来什么影响。缺陷看上去还是一样的。毫无疑问，只需要稍微修改一下数据库，就足以排除其他误报可能会带来的影响。在元件顶上的内容改变时，就需要大量的工作，确定门限值。这些可以纳入到标准数据库中。在元件的一端立起来时，其他环节的检测，便可以进行可靠的分析。对于桥接的形成或者元件一端立起来的普遍看法，证明常常不是那样。经验表明，桥接的形成没有改变，元件一端立起来的现像就会有所减少。转到使用无铅焊膏并不需要投资新的系统或者设备，只要使用的AOI系统配备了灵活的传感器模块、照明和软件，就足以适应这些变化了。

白页检测基本原理是选用拍摄技术性将被检验物件的反射面光照强度以化的灰度值輸出，根据与规范图象的灰度值开展较为，剖析判断缺点并开展归类的全过程。AOI检测技术性应时而生的情况是电子元器件处理速度与精细化管理水平高，检验速度高些，检验的发展趋势要求。在商品历经SMT贴片、软件、波峰焊机以后，开展白页检测检测，在SMT加工工艺全过程的终流程开展查验，它是现阶段AOI时兴的挑选，由于这一部位可发觉所有的安装不正确。回流焊炉后查验给予高宽比的安全系数，因为它鉴别由助焊膏包装印刷、元器件贴片和流回全过程造成的不正确。