错页检测的主要特点：（A）高速检测系统，不受PCB贴装密度影响；（B）快速便捷的编程系统，图形化界面，所见即所得，运用贴装数据自动进行检测程序编制；（C）针对不同的检测项目，结合光学成像处理技术，分别有不同的检测方法（检测算法）；（D）在被检测元件的贴装位置有偏移的情况下，检测窗口会自动化定位，达到高精度检测；（E）显示实际错误图像，方便进行工人进行终的目视核对；（F）统计NG数据分析导致不良原因，实时反馈工艺信息。

在片式元件和MELF器件上，弯月状的焊点必须被正 确地识别出来；而在器件本体两侧下方的焊点由于焊锡无 爬升，很难检查。另外，焊盘边缘到焊端的间距Xc也需要 注意。Xc （焊盘的外侧间距）对Xi（焊盘的内侧间 距）的比率应选择>1。同样的规则也适用于C-leads器件的 弯月型和器件本体两侧的焊盘设计。这里，我们建议Xc对 Xi的比率稍微大于1.5。值得注意的是：任何元器件的长度 变化也必须计算在内。易鼎的服务团队已形成完善的售后服务网络，配备充足的售后力量，您要是需要错页检测的话，可以来我们公司咨询，我们的错页检测的质量都是非常好的。

AOI是近几年才兴起的一种新型测试技术，但发展较为迅速，目前很多厂家都推出了错页检测。当自动检测时，机器通过摄像头自动扫描PCB板，采集图像，测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出PCB上缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来，供维修人员修整。易鼎为了提高行业的工作效率，推出了错页检测来帮助企业排忧解难，目前已经有很多家企业来我们公司购买了错页检测，您可以放心前来咨询。