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传统的气相再流焊

至今，其他厂家的气相再流焊系统都使用垂直槽。在一个槽里，把合适的液体加热到沸点，在液体上方产生蒸汽。把需要焊接的PCBA放到蒸汽里，蒸汽就会在温度较低的印刷电路板和组件上迅速凝结。此时的凝结速度是不容易控制的。没有办法影响加热速度。再流焊过程中控制加热（和冷却）速度受到垂直槽的限制。


在过去，人们用不同的方法来解决如何影响加热速度的问题。通常会在蒸汽区前设置另外的加热区，通过辐射或对流的办法预热组装件。这种方法的缺点是，在决定性（最高）焊接阶段，无法明显地左右温度的变化。如果在预热阶段使用红外（辐射）加热，就会造成加热不均匀，再流焊之前，元件之间就存在很大的温差。


在再流焊过程中用来控制温度上升速度的另一个办法是把组装件按顺序垂直地浸入蒸汽中。组装件浸入蒸汽层越深，能够得到的蒸汽就越多。在这个过程中，不需要考虑蒸汽（这是一种气体）和周围空气的接触面是否一致（是否是平的）。


把组装件浸入蒸汽层可能会产生湍流，并导致蒸汽与周围空气部分混合。一方面，这会导致蒸汽凝结量不可预测，另一方面，蒸汽凝结温度也会因为局部混入空气的压力曲线而改变。这个过程受到温度变化可重复性的限制。在再流焊之前，最好不要上下移动组装件。传统气相再流焊的局限性是：


● 在再流焊过程中控制温度上升速度的能力受到限制；


● 垂直传送印刷电路板难以适应生产线的要求；


● 在再流焊之前，垂直移动PCBA；


● 由于要消耗焊接介质（蒸汽损耗），运营成本高；


● 难以和真空（无气泡）焊接工艺相结合。