浙江波峰焊厂专业波峰焊生产厂家，中友自动化品牌波峰焊，专业技术，一流品质。

不良分析

残留多

⒈FLUX固含量高，不挥发物太多。
⒉焊接前未预热或预热温度过低（浸焊时，时间太短）。
⒊走板速度太快（FLUX未能充分挥发）。
⒋锡炉温度不够。
⒌锡炉中杂质太多或锡的度数低。
⒍加了防氧化剂或防氧化油造成的。
⒎助焊剂涂布太多。
⒏PCB上扦座或开放性元件太多，没有上预热。
⒐元件脚和板孔不成比例（孔太大）使助焊剂上升。
⒑PCB本身有预涂松香。
⒒在搪锡工艺中，FLUX润湿性过强。
12.PCB工艺问题，过孔太少，造成FLUX挥发不畅。
⒔手浸时PCB入锡液角度不对。
14．FLUX使用过程中，较长时间未添加稀释剂。
余姚市波峰焊，扬州波峰焊


着火


⒈助焊剂闪点太低未加阻燃剂。


2.没有风刀，造成助焊剂涂布量过多，预热时滴到加热管上。
⒊风刀的角度不对（使助焊剂在PCB上涂布不均匀）。
⒋PCB上胶条太多，把胶条引燃了。
⒌PCB上助焊剂太多，往下滴到加热管上。
⒍走板速度太快（FLUX未完全挥发，FLUX滴下）或太慢（造成板面热温度
⒎预热温度太高。
⒏工艺问题（PCB板材不好，发热管与PCB距离太近）。
无铅波峰焊，有铅波峰焊

腐蚀


（元器件发绿，焊点发黑）


⒈ 铜与FLUX起化学反应，形成绿色的铜的化合物。
⒉ 铅锡与FLUX起化学反应，形成黑色的铅锡的化合物。
⒊ 预热不充分（预热温度低，走板速度快）造成FLUX残留多，
4．残留物发生吸水现象，（水溶物电导率未达标）
5．用了需要清洗的FLUX，焊完后未清洗或未及时清洗。
6．FLUX活性太强。
7．电子元器件与FLUX中活性物质反应。
惠州波峰焊，广州波峰焊