台式回流焊MR-8820  技术参数     

  -全机为无铅工艺设计 

  -全电脑自动控制，Windows7操作界面 

  -全机数字化控制，生产参数均实现数值输入，人为影响小 

  -外形为3玻璃门流线型设计，方便清洁维护 

  -轨道宽度为数字式全自动化调整 

  -步进电机推动喷头，喷雾范围可根据PCB宽度自动调节 

  -喷雾系统抽风，减少助焊剂的残留 

  -1.8m加长3段式热风预热，风速可调，提供充足预热能力 

  -锡炉运行方式：机械式 

  -炉胆材质:铸铁陶瓷炉胆 

  -双排列链条结构，运输稳定可靠 

  -双钩钛鸭爪（L型，Z型） 

  -日东波峰焊锡炉双波均采用无级变频，独立控制波峰高度 

  -焊后强制空气冷却系统 

  -具有锡面过低报警功能, 具有普通型和经济型两种运行模式 

  -具有超温声光报警及紧急制动系统 

  -可根据用户的设定的时间进行全自动开机和关机 

  -配备2块喷雾助焊剂过滤网，降低排放污染 

  -可存储产品生产用参数和1年设备状况数据 

  -PCB宽度:   60～450 mm,  预热温度:   室温～250℃  (可调) 

  -传输速度:   0～2 m/min, 锡炉温度:  室温～300℃  (可调) 

  -入口高度:   750±20 mm, 气源:    5kg/cm2  12Nl/min 

  -预热长度:   1800 mm (600 x3每段独立控温) 

  -波峰焊锡炉容锡量：400KG（有铅） 350KG(无铅） 

  -电源: 3P5W 380V/220V 50/60HZ 63A 

  -机体尺寸:  5000*1750*1400 mm 

   -重量：约2300kg

1)加热部分
—增压式强制热风系统,直联高温马达驱动,变频调整风速

—10个加温区,20个加热模块(上8个/下8个),独立温控及开关

—炉膛自动打开方式:方便炉膛内部维护清洁

—温度控制范围:室温-320℃

—温度控制精度:±1℃(静态)

—基板横向温度偏差: ±1℃

—温度各项性能指标符合IPC行业标准

2）冷却部分
—增压式强制冷却(双冷却区)

—外置3匹工业冷水机制冷

—冷水温度可调,冷却区温度显示

3）控制部分
—PC+PLC控制系统,Windows操作界面,

中英文繁简体在线自由切换, LCD显示器

— 分段式加热功能

— 热风马达异常警报

— 温度曲线分析，存储，调用功能

热冲击度可控

4）传动部分
—链条及W560mm网带同步传输(标准)

—传送速度:0.35M-1.5M/Min,精度±2mm/min

—传送高度及方向:900±20mm, 左至右(标准)

—PCB宽度:min50mm～max400mm

—基板元件高度:上层Max30mm,下层Max20mm

—电动/手动导轨调宽

—两段式双面导轨(导轨:特殊铝合金材质,超硬处理,以减少磨损和变形)

—紧急手动传输装置

5）保护系统
—温度超差、传送速度超差、掉板警报

—内置电脑及传输UPS

—链条自动润滑功能

—电脑自我诊断

—操作员密码管理,操作记录

—延时关机功能