供应电子贴片

回流焊技术参数：

1.加热系统采用SIMT专利发热技术。
  2.上炉体可整体开启，便于炉膛清洁。
  3.回流焊发热部件全部采用进口优质元件，确保整个系统的高稳定性和可靠性，劲拓回流焊更能保证较长的使用寿命。
  4.通过进口温控表进行精密控制，通过PID智能运算，自动控制发热量，模糊控制功能增加超调与抑制功能并快速响应外部热量变化的功能，最快速度响应外部的       变化并通过内部控制保证温度更加平衡。
  5.采用进口的大电流固态继电器无触点输出，安全、可靠，配备SSR散热器，散热效率大幅度提高，有效地延长其使用寿命。
  6.温控表的PID模糊控制功能，一直**外界温度及热量值的变化，以最小脉冲控制发热器件，快速作出反应，保证温控精度±2℃，机内温度分布误差在±5℃以    内，    长度方向温度分布符合IPC标准。
  7.具有温度超差,故障诊断。
公司产品销售全国各地，以客户的满意度，客户得到的赞扬为标准，质量保证，创新和开拓新的markets.We致力于设备行业先进水平。
回流焊：随着组装密度的提高，精细间距组装技术的出现，产生了充氮回流焊工艺和设备，改善了回流焊的质量和成品率，已成为回流焊的发展方向。通孔回流焊；通孔回流焊有时也称作分类元件回流焊，正在逐渐兴起。它可以去除波峰焊环节，而成为PCB混装技术中的一个工艺环节。一个最大的好处就是可以在发挥表面贴装制造工艺的优点的同时使用通孔插件来得到较好的机械联接强度。对于较大尺寸的PCB板的平整度不能够使所有表面贴装元器件的引脚都能和焊盘接触，同时，就算引脚和焊盘都能接触上，它所提供的机械强度也往往是不够大的，很容易在产品的使用中脱开而成为故障点。