东莞锡银铜SMT锡膏@辛伟源

东莞锡银铜SMT锡膏@辛伟源厂家

厂商 :深圳市辛伟源科技有限公司

地址 :广东 深圳市
主营产品 :防焊胶/阻焊胶 锡膏/锡线 RTV胶/单组份硅胶 灌封胶/导热硅脂 助焊剂/洗板水清洗剂 三防漆/凡立水绝缘漆 环氧树脂 结构胶
联系电话 :13423783010
商品详情描述
东莞锡银铜SMT锡膏@辛伟源无铅高温锡膏@低银锡膏@0.3银锡膏@锡膏厂家

 

 

 

◎产品型号:NP01-3

产品特点:

  NP01-3SMT贴装用无铅焊锡膏产品,其成份是有SnAg0.3Cu0.7金属粉末、粘合剂、助溶剂、触变剂等混合而成可供无铅制程焊接,我公司所生产焊锡膏系列可焊性较强,焊后产品表面残留少颜色浅,焊点光亮,无腐蚀,焊接效果好,对环境无害。

◎印刷参数:

锡膏回温:冷藏锡膏在使用前应恢复到工作室温度,通常的时间需要4-6小时。

锡膏搅匀:锡膏恢复到工作室温度后,使用前要用不锈钢棒搅拌,时间建议3分钟以上,自动搅拌机建议1~3分钟。

印刷方式:不锈钢网板/丝网印刷/点注

印刷速度:建议25-60mm/S,视具体条件定

元器件贴装:建议4小时内,视元器件规格型号等条件定

粘性保持时间:8小时内,视具体环境定

工作环境:无振动,理想温度20-25,相对湿度50-70%

◎注意事项

   使用前阅读物质安全资料表,做好个人防护。.

   尽量小心使用焊锡膏,避免接触皮肤,若附于衣服或身体时,应尽快用含酒精的溶剂把焊锡膏抹掉。

   不要吸入回流时喷出的蒸气。

   焊接工作后及用餐前要洗手

清洗:

焊后PCB之清洗,建议用清洗剂清洗

贮存与包装:

     存放时间不应超过6个月

    密封存贮于0-10的空间,避免阳光直射及高温度

包装规格:

500±10g/

       

技术规格书

检验项目

NP01-3

检测方法

成份

SnAg0.3Cu0.7

滴定法

形状

球形

显微镜

粒度(um)

20-38

Sieve anaIyticaI method

卤素含量(%)

<0.10WT%(CL)

ANSI/J-STD-005

JIS-Z-3197-86

加热前

1×1012Ω

      25MIL梳形板

加热后

1×1011Ω

90%RH 96Hrs(40)

水溶液电导率

1×105Ω

电导率

焊剂含量

11±0.5%

ANSI/J-STD-005

金属含量(%)

88.5-89.5

重量法

黏度(Pa.S)

180±30 PA.S

PCU粘度计,Malcom制造,25

铜镜腐蚀

通过

90%RH 96Hrs(40)

扩展率(%)

86.5

255 30Sec

金属熔点

227-229

示差分析法

 

标签:
防焊胶/阻焊胶
锡膏/锡线
RTV胶/单组份硅胶
灌封胶/导热硅脂
助焊剂/洗板水清洗剂
三防漆/凡立水绝缘漆
环氧树脂
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