焊锡膏

   锡膏质量的好坏直接关系到产品焊接质量的好坏。印刷速度、粘接力、回焊后桥连、立碑、锡珠、润湿
性不足、 假焊、虚焊等问题的产生均与锡膏质量有关，因此根据各厂家的设备和工艺条件选择合适的锡膏种
类是十分必要的。本公司提供的锡膏由高质量的合金锡粉和高稳定的助焊膏结合而成。

 
 Sn63/Pb37
 Sn/Ag3.0/Cu0.5

 Sn/Ag0.3/Cu0.7
 Sn/Bi58
★ 其它规格可依客户需求提供

 锡粉颗粒度介于25u-45u之间，分布均匀，含氧量低，适用于0.3mm以上间距产品的印刷及回流焊接；
 助焊剂含量为11.5±1%，粘度为750±50kcps,塌陷性＜ 0.2mm；
 优良的印刷性，消除印刷过程中的遗漏、凹陷和结块现象；

 润湿性好，焊点饱满，均匀印刷在PCB板后仍能长时间保持其粘度，适合不同的回流焊机，不同的温度曲线。