厂商：深圳市智诚精展科技有限公司

地址：广东深圳市

主营产品：电子元器件锡制品的技术开发与销 BGA返修工作站全自动焊锡机

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商品详情描述

WDS-580 BGA返修台特点：

1、采用线性滑座使X、Y、Z三轴皆可做精细微调或快速查找动作，具有较高的查找精度和快捷的操作性.
2、该机采用触摸屏人机界面，片机控制，可存储多组用户温度曲线数据.开机密码保护和修改功能,工作时温度以曲线的方式将数据反应到触摸屏内显示，具有瞬间曲线看穿功能.
3、采用三温区独立加热，上下温区热风加热，底部温区红外加热，温度控制在±3度，上部温区可视需要自由移动，第二温区可上下调节，上下部发热器可同时设置多段温度控制. IR预热区可依实际要求调整出功率.
4、热风嘴可360°旋转.底部红外发热器可使PCB板受热均匀.
5、选用高精度K型热电偶闭环控制,外置测温接口实现对温度的精密检测.PCB板查找采用V字形槽，灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用，防止PCB边缘器件损伤及PCB变形，并能适应各种BGA封装尺寸的返修.
6、采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却，提高工作效率. 同时内置真空泵，外置真空吸笔，以方便快捷取拿BGA芯片.
7、焊接工作完毕具有报警提示功能，为方便用户使用特增加“提前报警”功能.
8、本机经过CE认证，设有急停开关和异常事故自动断电保护装置.在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能.

WDS-580 BGA返修台技术参数：

总功率	4800W
上部加热功率	800W
下部加热功率	1200W
下部红外加热功率	2700W（1200W受控）
电源	相(Single Phase) AC 220V±10 50Hz
查找方式	V字型卡槽+万能夹具
温度控制	高精度K型热电偶（Ksensor）闭环控制（Closed Loop），上下独立测温温度精度可达正负3度；
电器选材	触摸屏+温度控制模块＋片机
最大PCB尺寸	400×370mm
最小PCB尺寸	10×10mm
测温接口数量	1个
PCB厚度	0.3-5mm
适用芯片	11mm-6060mm
外形尺寸	500×590×650mm
机器重量	净重40kg

标签：

电子元器件

锡制品的技术开发与销

BGA返修工作站

全自动焊锡机

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