WDS-800A主要特点

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• 热风头和贴装头一体化设计，具有自动贴装自动焊接和自动拆卸功能；
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• 上部风头采热风系统，升温快，温度均匀，冷却快（降温时可突降50-80度），更好的满足无
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• 铅焊接的工艺要求。下热温区
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• 均采用红外+热风混合加热，红外线直接作用于加热区域，与热风同时传导，这样可以弥补相
• 互不足，使得PCB升温快（升温
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• 速率达10℃/S），同时温度仍然保持均匀；
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• 独立三温区（上温区、下温区、红外预热区），上温区和下温区实现同步自动移动，可自动
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• 达到底部红外预热区内的任意位
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• 置。下温区可上下运动，支撑PCB,采用电机自动控制。实现PCB在夹具上不动，上下加热头
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• 可一体移动到PCB的目标芯片；
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• PCB卡板采用高精密滑块，确保BGA和PCB板的贴片精度;
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• 独创的底部预热平台，采用德国进口优良的发热材料（红外镀金光管）+防炫恒温玻璃（耐温
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• 达1800℃）预热面积达
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• 500*420mm;
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• 预热平台、夹板装置和冷却系统可X方向整体移动。使PCB查找、折焊更加安全，方便;
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• X,Y采用电机自动控制移动方式，使对位时快捷、方便，设备空间得到充分利用，以相对较小
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• 的设备体积实现超大面积
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• PCB
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• 返修，最大夹板尺寸可达650*610mm,无返修死角；
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• 双重摇杆控制、对位镜头和上下部加热平台，从而保证对位精度；
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• 内置真空泵，φ角度旋转，精密微调贴装吸嘴；
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• 吸嘴自动识别吸料和贴装高度，压力可控制在10克微小范围内，具有0压力吸料、贴装功能，
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• 针对较小芯片；
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• 彩色光学视觉系统具手动X，Y方向移动，具分光双色、放大和微调功能，含色差分辨装置，
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• 自动对焦、软件操作功能，