ALB-9575C 助焊剂介绍 ALB-9575C型无铅免洗助焊剂由高品质的改性优良树脂，经过精心调配之后所制成的有机性活化助焊剂，焊接后的PCB板干净且快干不粘手的特性，电绝缘性好，助焊能力强，应用范围广。符合美国军方规定的MIL-14256及美国联邦QQ-S-571E标准，不含有导电离子和腐蚀性离子，符合最新环保要求，绝缘阻抗高，焊前和焊后能保持?长期稳定的品质。 助焊剂的特性 1.高绝缘阻抗? 2.PCB板上残留物硬而透明，不吸水 3.焊前和焊后作业时基板及零件不产生腐蚀性，免清洗 4.可以通过严格的铜镜及阻抗测试 5.具有抗高温性能，能够使无铅焊锡迅速润湿，扩散且焊接饱满，短路少 助焊剂的物理待性 1.颜色：无色透明液体 2.密度：0.81-0.815 3.PH值：适中 助焊剂使用工艺参考? ALB-9575C 助焊剂型号 ALB-9575C 操作方法 喷雾、发泡、粘浸 助焊剂涂布量(固成分） 喷雾400-800mg/m2 发泡500-900mg/m2 板面预热温度（℃） 单面板：75-105 板底预热温度（℃） 双面板：95-120 板面升温速度 每秒2℃以下 链条角度 4.50±0.50 链条速度 1.0-1.5m/min 粘锡时间 3-4秒（通常用3.0-3.5秒） 锡温（℃） 255±（Sn-3.0Ag-0.5Cu)