BGA植球膏价格、哪家便宜、生产商、热销【深圳市宇峰达科技有限公司】BGA植球膏HX-21: 适用于ＢＧＡ植球及ＰＣＢ修补粘着力强，残留透明，不含卤素.BGA植球膏HX-21为清洗型助焊膏，残留物颜色非常淡， 有极高之SIR值，建议用于BGA、CSP等球阵焊点返修及补球. 提供BGA植球膏; 设计用于当今SMT生产工艺的一种清洗型焊助焊膏。 可广泛应用于手机、电脑板卡的维修作业，亦可用于BGA及其他电子元器件的生产作业， 采用具有高信赖度的低离子性活化剂系统，使其在焊接之后的残留物极少且具有相当高的绝缘阻抗，即使免洗也能拥有极高的可靠性。 BGA植球膏HX-21适合BGA芯片拆卸与补焊，适合元器件拖锡、补焊，热风*吹焊时烟雾小，无刺激性气味，残留物少，极易清洗 焊接BGA芯片时，上锡速度快，焊接效率高，可靠性高。 本产品通过ＳＧＳ论证．符合欧盟标准